[发明专利]成像设备有效
申请号: | 201510441369.0 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN105280660B | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 小林昌弘 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 周博俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 设备 | ||
1.一种成像设备,其特征在于包括:
多个像素,每个像素都包括:
光电转换器,包括由第一半导体区域和第二半导体区域形成的p-n结,并且用于在所述第二半导体区域中累积信号载流子,
放大晶体管,被配置为放大基于所述信号载流子的信号,以及
电容,包括由第三半导体区域和第四半导体区域形成的p-n结,所述第三半导体区域具有与所述第一半导体区域的导电类型相同的导电类型,所述第四半导体区域具有与所述第三半导体区域的导电类型相反的导电类型,
其中,所述多个像素中的每一个通过切换电容的连接状态来改变所述放大晶体管的输入节点的电容值,
其中,在所述电容的所述p-n结的界面处与所述第三半导体区域的导电类型相同的导电类型的杂质的掺杂杂质浓度,高于在所述光电转换器的p-n结的界面处与所述第一半导体区域的导电类型相同的导电类型的杂质的掺杂杂质浓度,
其中,所述放大晶体管具有在半导体衬底的主表面上设置的栅极,
其中,所述第一半导体区域被设置在相对于所述主表面比所述第二半导体区域的位置更深的位置处,以及
其中,所述第三半导体区域被设置在相对于所述主表面比所述第四半导体区域的位置更深的位置处。
2.一种成像设备,其特征在于包括:
多个像素,每个像素都包括:
光电转换器,包括由第一半导体区域和第二半导体区域形成的p-n结,并且用于在所述第二半导体区域中累积信号载流子,
放大晶体管,被配置为放大基于所述信号载流子的信号,以及
电容,包括由第三半导体区域和第四半导体区域形成的p-n结,所述第三半导体区域具有与所述第一半导体区域的导电类型相同的导电类型,所述第四半导体区域具有与所述第三半导体区域的导电类型相反的导电类型,
其中,所述多个像素中的每一个通过切换所述电容的连接状态来改变所述放大晶体管的输入节点的电容值,
其中,所述第三半导体区域的杂质浓度高于所述第一半导体区域的杂质浓度,
其中,所述放大晶体管具有在半导体衬底的主表面上所设置的栅极,
其中,所述第一半导体区域被设置在相对于所述主表面比所述第二半导体区域的位置更深的位置处,以及
其中,所述第三半导体区域被设置在相对于所述主表面比所述第四半导体区域的位置更深的位置处。
3.如权利要求1或2所述的成像设备,其中,所述第一半导体区域具有在相对于所述主表面的不同深度处的多个掺杂杂质浓度峰,以及
其中,在所述多个掺杂杂质浓度峰当中,所述第三半导体区域的杂质浓度高于在与由所述第一半导体区域和所述第二半导体区域形成的所述p-n结的所述界面最接近的深度处的掺杂杂质浓度峰。
4.如权利要求1或2所述的成像设备,其中,所述第四半导体区域的一部分与所述第三半导体区域形成p-n结,并且所述第四半导体区域的另一部分与具有比所述第三半导体区域更低的杂质浓度的半导体区域形成p-n结。
5.如权利要求1或2所述的成像设备,其中,所述电容还包括金属氧化物半导体电容器。
6.如权利要求1或2所述的成像设备,其中,所述电容还包括栅极,并且所述电容的连接状态根据施加到所述栅极的电压而切换。
7.如权利要求6所述的成像设备,其中,所述光电转换器和所述电容被设置在不同有源区域中,以及
其中,所述放大晶体管的所述输入节点包括:
第五半导体区域,被设置在与所述电容相同的有源区域中,
第六半导体区域,被设置在与所述光电转换器相同的有源区域中,以及
导体,将所述第五半导体区域和所述第六半导体区域彼此电连接。
8.如权利要求7所述的成像设备,其中,所述第六半导体区域与具有比所述第三半导体区域更低的杂质浓度的半导体区域形成p-n结。
9.如权利要求7所述的成像设备,其中,所述第四半导体区域和所述第五半导体区域被设置在所述电容的所述栅极的相应侧上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的