[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

权利要求书

1.一种光透射性材料的切割方法，其特征在于：

具备：

将光透射性材料放置在载置台上，

其中，所述光透射性材料的表面形成有电路部分，进一步具有在相邻的电路部分之间形成的预定的间隙，

将激光的聚光点在成为光轴方向的Z轴方向上移动，以所述聚光点位于所述光透射性材料的内部的方式，将所述激光聚光于所述光透射性材料的与所述间隙临近的内部，沿着规定的切割图形，使所述载置台沿着X轴方向和Y轴方向移动，从而使脉冲状的激光的聚光点移动，在所述光透射性材料的表面以及背面不发生损伤的情况下，按照规定的间隔，仅在所述光透射性材料的内部沿着所述切割图形形成裂纹的工序，其中，所述规定的切割图形是为了从所述光透射性材料分离分别具有所述电路部分的多个器件芯片而被设定成使得激光照射于所述相邻的电路部分之间形成的预定的间隙，所述X轴方向与所述Z轴方向正交，所述Y轴方向与所述X轴方向以及所述Z轴方向正交，所述规定的间隔的调整通过使所述激光的重复频率与所述光透射性材料的移动速度的关系发生变化实现；和

使沿着所述切割图形形成的所述裂纹向所述光透射性材料的表面以及背面生长，从而沿着所述切割图形将所述光透射性材料切割为分别具有所述电路部分的各个芯片的工序。

2.如权利要求1所述的光透射性材料的切割方法，其特征在于：

所述光透射性材料是半导体晶片或压电元件晶片。

3.如权利要求1或2所述的光透射性材料的切割方法，其特征在于：

所述切割图形为网格形。

4.如权利要求1或2所述的光透射性材料的切割方法，其特征在于：

所述切割为芯片的工序具备：

通过向所述光透射性材料施加物理外力，使仅在光透射性材料的内部形成的所述裂纹生长至所述光透射性材料的表面以及背面，从而切割为各个芯片的工序。

5.如权利要求3所述的光透射性材料的切割方法，其特征在于：

所述切割为芯片的工序具备：

通过向所述光透射性材料施加物理外力，使仅在光透射性材料的内部形成的所述裂纹生长至所述光透射性材料的表面以及背面，从而切割为各个芯片的工序。

6.如权利要求4所述的光透射性材料的切割方法，其特征在于：

向所述光透射性材料的物理外力的施加，是经由保持所述光透射性材料的具有弹性的树脂制的晶片板向所述光透射性材料施加应力。

7.如权利要求5所述的光透射性材料的切割方法，其特征在于：

向所述光透射性材料的物理外力的施加，是经由保持所述光透射性材料的具有弹性的树脂制的晶片板向所述光透射性材料施加应力。

8.如权利要求6所述的光透射性材料的切割方法，其特征在于：

激光向处于被晶片板保持着的状态的所述光透射性材料照射。

9.如权利要求7所述的光透射性材料的切割方法，其特征在于：

激光向处于被晶片板保持着的状态的所述光透射性材料照射。