[发明专利]一种瓷复合绝缘子用胶黏剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于橡胶技术领域，具体涉及一种瓷复合绝缘子用胶黏剂的制备方法。

背景技术

现有瓷复合绝缘子伞裙为高温硫化硅橡胶，在使用过程中，伞裙处易造成易粉化，耐污性能差等缺点，故研发一种新型低氟硅橡胶，作为瓷复合绝缘子伞裙。在瓷复合绝缘子注射成型过程中，高温高压高速的低氟硅橡胶熔体是从浇注口快速住进模腔并直接作用在芯棒上的，它会使得相对静止的芯棒在高温下承受较大冲击力而使芯棒表面受到一定的损伤，芯棒表面涂好的胶黏剂层也会受到冲击力而部分脱落，造成护套和芯棒产生局部交联不好而出现气隙。在低氟橡胶与瓷芯棒的粘结强度，直流电压下会引起耐漏电起痕和电饰损失。在强电场的作用下容易从界面处击穿而产生局部放电，长期发展下去会造成绝缘损失，降低使用寿命。现已成熟的瓷复合绝缘子的物理机械性能已经满足技术要求，需故解决低氟硅橡胶与瓷芯棒之间的粘结问题。

发明内容

为了克服现有技术和成本昂贵的缺点，本发明的目的在于提供一种瓷复合绝缘子产品中硫化低氟硅橡胶与瓷芯棒之间界面粘结强度的问题。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：一种瓷复合绝缘子用胶黏剂，包括如下重量份数的成分：硅烷偶联剂1-2份，促进剂0.03-0.05份，稀释剂40-55份，催化剂0.04-0.06份。

所述硅烷偶联剂为氨基丙基三乙氧基硅烷与乙烯基三乙氧基硅烷以1～2：0.5～1质量比组成。

所述促进剂为间苯二酚与六亚甲基四胺以1～2：0.5～1质量比形成的络合物。

所述稀释剂为甲醇或无水乙醇。

所述催化剂为二丁基二醋酸锡或辛酸锡。

上述瓷复合绝缘子用胶黏剂的制备方法，首先将硅烷偶联剂倒入盛有稀释剂的容器中，然后加入催化剂，充分搅拌使混合均匀得到胶液；然后在所得胶液中加入促进剂，搅拌使完全溶解即可。

有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是：采用合成的络合物促进剂制备的胶黏剂与瓷芯棒的粘结性良好，较好的解决了硅烷类胶黏剂与瓷芯棒粘结性差的问题，并改善了原胶液的粘结性能，同时也使氟橡胶与瓷芯棒粘结件的破坏类型在很大程度上有所改善。络合物分解生产的具有活性亚甲基的物质，促进氟橡胶与硅烷偶联剂生成化学键，同时，这些活性物质在硫化工程中生成多种具有氮亚甲基结构特征的、含有大量活性基(-OH)的氨基树脂，提高了与瓷芯棒的粘结力。

具体实施方式

下面由具体实施例来进一步说明本发明。

实施例1：一种瓷复合绝缘子用胶黏剂，包括如下重量份数的成分：硅烷偶联剂:1.5份，促进剂0.04份，稀释剂50份，催化剂0.05份。

其中，硅烷偶联剂为氨基丙基三乙氧基硅烷与乙烯基三乙氧基硅烷以2:1质量比组成。

促进剂为间苯二酚与六亚甲基四胺以2:1质量比形成的络合物。

稀释剂为甲醇，催化剂为二丁基二醋酸锡。

上述瓷复合绝缘子用胶黏剂的制备方法，具体如下：首先将氨基丙基三乙氧基硅烷与乙烯基三乙氧基硅烷按2:1的质量比倒入盛有稀释剂的容器中，加入催化剂，充分搅拌使混合均匀得到胶液；然后在所得胶液中加入间苯二酚-六亚甲基四胺络合物，搅拌使完全溶解即可。

实施例2：一种瓷复合绝缘子用胶黏剂，包括如下重量份数的成分：硅烷偶联剂1份，促进剂0.03份，稀释剂40份，催化剂0.04份。

其中，硅烷偶联剂为氨基丙基三乙氧基硅烷与乙烯基三乙氧基硅烷以1～2：0.5～1质量比组成。

促进剂为间苯二酚与六亚甲基四胺以1～2：0.5～1质量比形成的络合物。

稀释剂为无水乙醇，所述催化剂为辛酸锡。

上述瓷复合绝缘子用胶黏剂的制备方法，具体如下：首先将氨基丙基三乙氧基硅烷与乙烯基三乙氧基硅烷按1～2：0.5～1的质量比倒入盛有稀释剂的容器中，加入催化剂，充分搅拌使混合均匀得到胶液；然后在所得胶液中加入间苯二酚-六亚甲基四胺络合物，搅拌使完全溶解即可。

实施例3：一种瓷复合绝缘子用胶黏剂，包括如下重量份数的成分：硅烷偶联剂2份，促进剂0.05份，稀释剂55份，催化剂0.06份。

其中，硅烷偶联剂为氨基丙基三乙氧基硅烷与乙烯基三乙氧基硅烷以1～2：0.5～1质量比组成。

促进剂为间苯二酚与六亚甲基四胺以1～2：0.5～1质量比形成的络合物。

稀释剂为无水乙醇，所述催化剂为二丁基二醋酸锡。