[发明专利]在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法

权利要求书

1.一种在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1) 在PCB板的正面的一侧相隔预定距离设置若干正面连接端子对，在所述PCB板的背面上的与所述正面连接端子对相对应的位置设置背面连接端子对，所述PCB板的正面连接端子对和PCB板的背面连接端子对共同形成连接端子组；

(2) 将所述PCB板固定在设有若干第一容置空间的焊接治具上，所述焊接治具包括互相贴合的左半焊接治具和右半焊接治具，所述PCB板夹设在所述左半焊接治具和右半焊接治具之间，使每一个所述第一容置空间与每一组所述连接端子组的位置对应，在每个所述第一容置空间上还设有锡膏预留位；

(3)通过锡膏印刷机在焊接治具上的锡膏预留位上印刷锡膏；

(4)将LED灯珠贴装在印有锡膏的焊接治具上的第一容置空间内，使所述LED灯珠的灯脚与所述PCB板上的连接端子组的连接端子相接触；

(5)将所述焊接治具放入回流焊机中进行回流焊，使得LED灯珠固定。

2.根据权利要求1所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：在所述PCB板的侧面上还设有若干凹槽，所述PCB板的正面连接端子对和PCB板的背面连接端子对分别设在所述凹槽的两侧，将所述PCB板夹设在所述左半焊接治具和右半焊接治具之间时，每个所述凹槽分别位于每个所述第一容置空间内。

3.根据权利要求1或2所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：还包括贴装治具，所述焊接治具固定在所述贴装治具上，所述贴装治具进入锡膏印刷机中印刷锡膏。

4.根据权利要求1或2所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：在每个所述锡膏预留位的下方还设有对应的第一透气孔。

5.根据权利要求1或2所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：在所述左半焊接治具的靠近所述右半焊接治具的一面设有定位柱，在所述右半焊接治具的靠近所述左半焊接治具的一面设有与所述定位柱对应的定位孔，通过所述定位柱嵌在所述定位孔内，使得所述左半焊接治具和右半焊接治具紧密贴合。

6.根据权利要求1或2所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：在所述左半焊接治具的靠近所述右半焊接治具的一面设有第一磁铁，在所述右半焊接治具的靠近所述左半焊接治具的一面设有与所述第一磁铁对应的第二磁铁，通过所述第一磁铁和第二磁铁的相互吸引的作用，使得所述左半焊接治具和右半焊接治具紧密贴合。

7.根据权利要求6所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：在所述左半焊接治具的靠近所述右半焊接治具的一面设有第一孔，在所述右半焊接治具的靠近所述左半焊接治具的一面设有与所述第一孔对应的第二孔，所述第一磁铁和第二磁铁分别设在所述第一孔和第二孔内。

8.根据权利要求3所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：所述贴装治具上设有第一通孔和第二通孔，所述焊接治具上设有分别与所述第一通孔和第二通孔对应的第一凸块和第二凸块，通过所述第一凸块和第二凸块分别嵌入所述第一通孔和第二通孔内，使得所述焊接治具固定在所述贴装治具上。

9.根据权利要求1或2所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：所述焊接治具的制作材料是合成石。

10.根据权利要求3所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：所述贴装治具的制作材料是合成石。