[发明专利]一种多频天线有效
申请号: | 201510443535.0 | 申请日: | 2015-07-27 |
公开(公告)号: | CN105140649B | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 朱兆君;李商洋;梁硕;王亮;敬雪玲;俞彬;杨丹 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q5/20 | 分类号: | H01Q5/20;H01Q1/38 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人: | 李明光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 | ||
技术领域
本发明属于天线技术领域,涉及无源器件中多频天线研究,具体涉及一种多频4G手机天线。
背景技术
LTE(Long Term Evolution,长期演进)技术是3G技术的演进,是由3GPP(The 3rd Generation Partnership Project,第三代合作伙伴计划)组织制定的UMTS(Universal Mobile Telecommunications System,通用移动通信系统)技术标准的长期演进,LTE最早在2004年于日本提出,该标准在2005年开始正式进行广泛讨论。
LTE网络有能力提供300Mbit/s的下载速率和75Mbit/s的上传速率。LTE分为TD-LTE和FDD-LTE,其中TD-LTE是我国自主创新的4G技术,与欧洲主导的FDD-LTE技术一起被国际电信联盟确立为两大国际4G标准。我国已将2500-2690MHz共190MHz的频谱资源全部划分给TD-LTE,英国等部分运营商使用2.6GHz和3.5/3.6GHz频段布署LTE网络,美国、加拿大、澳大利亚、智利等国家已批准700MHz频段用于LTE,我国也已将700MHz和3.5GHz频段列入未来规划。如此多的频段,使得传统的手机天线已经不能满足4G无线通信需求。如今,多频带、小型化、低剖面已经成为4G手机天线设计的热点。
目前,国内外学者们已经提出了各种宽带手机天线,例如平面倒F型手机天线,小型环形天线[牛映式.运筹学[M].陕西:西安交通大学出版社,2006:223-255.],崔悦慧博士等人提出的多频天线[Y.H.Cui,R.L.Li A Noval Broadband Planar Antenna for 2G/3G/LTE Base Station],金属边框手机缝隙天线,可重构天线[Y.K.park and Y.sung.A Reconfigurable Antenna for Quad-Band Mobile Handset Applications[J].IEEE transactions on Antennas and propagation,2012,60(6):3003-3006]。但是,对于应用于2G/3G/LTE/WIMAX/WLAN所有频段的手机天线,小型化和多频段覆盖成了一个难点,因为LTE的低频段部分要求天线的尺寸比一般的天线尺寸大,这给本来就捉襟见肘的手机内部空间带来了更多不便,而且由于天线频段过多,不同频段之间的相互影响也会提高此类天线的设计难度。
综上所述,在LTE技术的推动下,研发一款小型化,多频带能同时满足2G/3G/LTE/WIMAX/WLAN要求的手机天线显得愈发重要。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺失与不足,提供一种低成本、小型化、结构简单、多频带覆盖、性能优良、且能够同时满足2G/3G/LTE/WIMAX/WLAN通信要求的小型多频天线。该天线能工作在LTE700/2500、GSM900、DCS1800、PCS、UMTS(部分频带覆盖)、WIMAX、WLAN、CDMA(前向)等多个频带,与此同时,该天线馈电方式简单,天线尺寸明显比同类型天线尺寸小。
本发明采用如下技术方案:
一种多频天线,其结构如图1所示,由上至下依次包括上层金属贴片、绝缘介质基板1及下层金属接地板2;所述上层金属贴片包括末端开路的第一“C”形金属枝节、第二“C”形金属枝节,微带馈线3,末端开路金属枝节4、5,矩形辐射金属贴片6,矩形耦合金属贴片7、8,“L”形辐射枝节9、10;
所述微带馈线3的一端为天线输入端,其另一端与矩形辐射金属贴片6的一端连接,矩形辐射金属贴片6的另一端加载有第一“C”形金属枝节;在微带馈线3上并联加载有第二“C”形金属枝节和末端开路金属枝节4、5;矩形耦合金属贴片7、8分别位于矩形辐射金属贴片6未连接枝节的两侧边,且耦合金属贴片与矩形辐射金属贴片6的相应侧边为耦合馈电方式;矩形耦合金属贴片7远离矩形辐射金属贴片6的侧边上靠近微带馈线3的一端加载有“L”形辐射枝节9,矩形耦合金属贴片8远离矩形辐射金属贴片6的侧边上远离微带馈线3的一端加载有“L”形辐射枝节10;
所述下层金属接地板位于微带馈线3输入端的正下方。
进一步的,所述第二“C”形金属枝节、末端开路金属枝节5、末端开路金属枝节4在长直微带线3上沿远离输入端的方向依次并联加载。
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