[发明专利]一种钻孔用垫板及其制备方法与应用

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种钻孔用垫板及其制备方法与应用。

背景技术

现有常规的垫板为普通的木纤板、蜜胺板、或者层压纸基板等垫板，这些垫板主要的作用是保护钻机台面，保证基板地面的平整性以及一定的防止毛刺作用。然后这些垫板用于钻孔时仍存在塞孔、钻针易断、垫板底部毛刺较多的问题，并且该类垫板着重应用在较大孔径范围内（孔径主要是0.35-1.0mm），致使应用受到较大的限制。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种钻孔用垫板及其制备方法与应用，旨在解决现有垫板存在塞孔、钻针易断、垫板底部毛刺较多的问题。

本发明的技术方案如下：

一种钻孔用垫板，其中，从上往下依次包括：第一表层树脂层、第一保护膜材料层、第一内层树脂层、结构材料层、第二内层树脂层、第二保护膜材料层、第二表层树脂层。

所述的钻孔用垫板，其中，所述结构材料层为纤维板、纸基板、树脂复合板或塑料板。

所述的钻孔用垫板，其中，所述第一内层树脂层和第二内层树脂层均由水溶性高分子、水性粘结树脂和润滑类树脂组成。

所述的钻孔用垫板，其中，所述水溶性高分子为聚氧化乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇、羟甲基纤维素中的2种或者2种以上组成。

所述的钻孔用垫板，其中，所述水性粘结树脂为聚氨酯、丙烯酸酯、环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂中2种或者2种以上树脂构成。

所述的钻孔用垫板，其中，所述润滑类树脂由聚乙二醇、聚氧化乙烯、丙烯乙二醇、甘油中的2种或者2种以上树脂组成。

所述的钻孔用垫板，其中，所述第一保护膜材料层和第二保护膜材料层均包括纸、塑料膜和薄塑料板。

所述的钻孔用垫板，其中，所述第一表层树脂层和第二表层树脂层均包括酚醛树脂、脲醛三胺改性树脂、不饱和聚酯和环氧树脂。

一种如上任一所述的钻孔用垫板的制备方法，其中，包括步骤：

A、首先将第一内层树脂层贴合于结构材料层上表面，第二内层树脂层贴合于结构材料层下表面；

B、然后将第一保护膜材料层贴合于第一内层树脂层上表面，第二保护膜材料层贴合于第二内层树脂层下表面；

C、最后将第一表层树脂层贴合于第一保护膜材料层上表面，第二表层树脂层贴合于第二保护膜材料层下表面，得到钻孔用垫板。

一种如上任一所述的钻孔用垫板的应用，其中，所述垫板用于PCB多层板、汽车板以及背板的机械钻孔领域中。

有益效果：本发明将结构材料层、内层树脂层、保护膜材料层和表层树脂层组合，制成一多层垫板，采用所述多层垫板用于钻孔时，可有效解决钻孔时的塞孔问题，保护钻针，降低断针率，减少PCB板底部毛刺；另外，还利于提升孔壁质量，降低PCB的后期清理难度和电镀失效风险。

附图说明

图1为本发明一种钻孔用垫板较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种钻孔用垫板及其制备方法与应用，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明一种钻孔用垫板较佳实施例的结构示意图，如图所示，从上往下依次包括：第一表层树脂层1、第一保护膜材料层2、第一内层树脂层3、结构材料层4、第二内层树脂层5、第二保护膜材料层6、第二表层树脂层7。本发明将结构材料层4、内层树脂层（第一内层树脂层3和第二内层树脂层5）、保护膜材料层（第一保护膜材料层2和第二保护膜材料层6）和表层树脂层（第一表层树脂层1和第二表层树脂层7）组合，制成一多层垫板，采用所述多层垫板用于钻孔时，可有效解决钻孔时的塞孔问题，保护钻针，降低断针率，减少PCB板底部毛刺；另外，还利于提升孔壁质量，降低PCB的后期清理难度和电镀失效风险。

优选地，本发明所述结构材料层4为一形状均匀规整的板状材料。所述结构材料层4可以为纤维板、纸基板、树脂复合板或塑料板等。优选地，所述结构材料层4的厚度控制在1.0~2.5mm。本发明所述结构材料层4主要起支撑的作用，保证整个垫板的平整性，防止翘曲，确保能够和PCB板紧密贴合。