[发明专利]一种高耐热复合基覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆铜板，尤其涉及一种高耐热复合基覆铜板的制备方法，属于覆铜板生产技术领域。

背景技术

覆铜板是印制电路板行业的重要材料。随着电子产业的发展，数据运算能力要求越来越高，导致电路板集成度越来越高，芯片上的引腿密度越来越大，这就要求在相同的大小的电路板上，布线密度将增加一倍以上，解决方法通常是采用小孔、细线小间距、多层的方法，这就对覆铜板提出了更高的要求，尤其是对覆铜板的耐热性能提出了挑战。随着欧盟无铅指令的实施，电路板行业开发了无铅焊料，其共熔点较传统焊料高出30℃以上，最高要求240-260℃，针对此方面，覆铜板行业及树脂对耐热性的研究成为了热点。在提高覆铜板耐热性后，可用于制作LED灯具以及高温环境电器仪表等电路板。目前高耐热覆铜板主要集中在玻璃布基覆铜板，其成本高、机械加工性能差(只能钻孔不能冲孔)。

复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。提高复合基覆铜板耐热性替代高耐热玻璃布基覆铜板，目前已在世界上得到十分广泛的采用。

目前，复合基覆铜板的制作主要是利用低溴环氧树脂/双氰胺固化体系，耐热性不高，仅为30-50秒/288℃玻璃布基耐热性在3-5分钟/288℃。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种高耐热复合基覆铜板的制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高耐热复合基覆铜板的制备方法，步骤如下：

(1)制备树脂乳液：将45-65份低溴环氧树脂、20-25份酚醛环氧树脂、8-20份酚醛树脂和5-15份酸酐依次加入反应釜，在20-40℃条件下搅拌5-8h，然后利用高速乳化机进行乳化1.5-2.5h，最后在反应釜放置熟化12-16h；

(2)将步骤(1)制得的树脂乳液涂覆在电子级玻璃纸或玻璃毡及玻璃布双面，在160℃条件下烘干1min，控制含胶量为50±1％，流动度为10±1％，制得玻璃布浸胶料片、玻璃纸或玻璃毡浸胶料片；

(3)取若干张步骤(2)制得的玻璃纸或玻璃毡浸胶料片叠加在一起，在其上、下两面各叠加一张步骤(2)所得的玻璃布浸胶料片，最后在单面或双面覆有一张铜箔，在10-15MPa、170-180℃条件下热压90-130min，冷却，制得复合基覆铜板。

本发明的有益效果是：本发明通过多种环氧树脂和多种不同类型的固化剂相互搭配制成树脂乳液，运用一种新型树脂体系制作复合基覆铜板，制得的覆铜板其耐热性提高至3分钟/288℃以上，耐热性大大提高，满足覆铜板在制作电路板时高温无铅回流焊接，并可制作高温环境用电路板。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，步骤(1)中所述低溴环氧树脂的环氧当量为450-500g/eq，含溴量为19-23％；所述的酚醛环氧树脂为双官能、三官能、四官能、多官能酚醛环氧树脂或特种酚醛环氧树脂中的一种或两种以上混合；所述的酚醛树脂为高邻位酚醛树脂或邻甲酚型酚醛树脂中的一种或两种混合；所述的酸酐为桐油酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、聚二十碳烷二酸酐或双马来二酸酐中的一种或两种混合或三种混合。

进一步，所述的含胶量是指浸胶用树脂乳液纯固体占浸胶料片重量的百分比；所述的流动度是指浸胶用树脂乳液在70±5kg/cm²的压力、160±2℃下流出的重量占浸胶用树脂乳液总重量的百分比。

具体实施方式

以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

一种高耐热复合基覆铜板的制备方法，步骤如下：

(1)制备树脂乳液：将45份低溴环氧树脂(环氧当量为450g/eq)、20份四官能酚醛环氧树脂、20份高邻位酚醛树脂和15份聚壬二酸酐依次加入反应釜，在20℃条件下搅拌8h，然后利用高速乳化机进行乳化2.5h，最后在反应釜放置熟化12h；

(2)将步骤(1)制得的树脂乳液涂覆在电子级玻璃纸及玻璃布双面，在160℃条件下烘干1min，控制含胶量为50±1％，流动度为10±1％，制得玻璃布浸胶料片、玻璃纸浸胶料片；

(3)取5张步骤(2)制得的玻璃纸浸胶料片叠加在一起，在其上、下两面各叠加一张步骤(2)所得的玻璃布浸胶料片，最后在双面各覆有一张铜箔，在10MPa、180℃条件下热压130min，冷却，制得复合基覆铜板。

实施例2