[发明专利]树脂密封装置

说明书

技术领域

本发明涉及用密封树脂密封电子零件的树脂密封装置，确切说，本发明涉及在将用密封树脂被密封的电子零件脱模时通过顶料销将电子零件上顶脱模的树脂密封装置。

背景技术

半导体元件和电阻元件、电容器等电子零件为了保护而通过密封树脂被密封。在密封电子零件以制得成形品时采用了树脂密封装置。

在此，依据图7来说明传统的树脂密封装置100。图7所示的传统的树脂密封装置100是这样的装置，其通过密封树脂来密封被装在引线框L上的半导体元件(未示出，参见图1的半导体元件S)从而制成作为电子零件D(未示出，参见图1的电子零件D)的成形品M。树脂密封装置100由上模2和位于上模2下方的下模3x构成。下模3x是通过未示出的升降装置可以相对于被固定的上模2上下升降的活动模具，通过下模3x相对于上模2进行上下运动，能进行上模2和下模3x相互接合的合模动作以及下模3x与上模2分离的开模动作。上模2具有在底面形成有凹部21a的上模阴模21和围绕上模阴模21周围的上模框22。在上模阴模21的底面形成有被树脂填充的剔除部21c和成为从剔除部21c至凹部21a的密封树脂流路的树脂通路21b。下模3x具有在顶面形成有凹部31a的下模阴模31、围绕下模阴模31周围的下模框32、顶料销34、活动块35和复位弹簧38。通过上模阴模21的凹部21a与下模阴模31的凹部31a重叠，构成型腔C。活动块35由销板35a和顶板35b构成。顶料销34的下端被固定在顶板35b的顶面上，而顶料销34通过在销板35a上形成的通孔延伸到销板35a上方。在销板35a和顶板35b被相互固定而两者一体上下移动情况下，顶板35b防止顶料销34从销板35a中拔出。在下模阴模31上形成供顶料销34通过的通孔31b，顶料销34从活动块35经通孔31b到达下模阴模31的凹部31a。复位弹簧38由螺旋弹簧构成并被保持在夹设于下模阴模31和活动块35之间的状态。下模阴模31和活动块35通过复位弹簧38的弹力在相互分离的方向上被偏置。在下模阴模31和活动块35的中央形成供柱塞6通过的通孔，而柱塞6在该通孔内通过柱塞6的专用驱动机构(未示出)相对于下模3x独立地上下运动。顶杆5的上端抵靠活动块35的底面，通过向上驱动顶杆5，活动块35和顶料销34也被向上推压。

如图7所示，当上模2和下模3x处于相互分离状态时，电子零件被布置在型腔C内。在此状态下，顶杆5未将活动块35向上推压。因而，下模阴模31和活动块35处于相互分离状态，复位弹簧38处于在下模阴模31和活动块35之间伸长的状态。因此，顶料销34的前端面处于面临下模阴模31的凹部31a的状态(后述的图2所示状态)。

在电子零件被布置在型腔C内之后，下模3x上升而相对于上模2合模。柱塞6进一步上升，容纳在柱塞6上方形成的空间33(通过柱塞6和下模阴模31形成的空间)里的密封树脂被注入剔除部21c。当柱塞6进一步上升时，密封树脂从剔除部21c经树脂通路21b被注入由两个凹部21a、31a构成的型腔C中。由此，对型腔C注入密封树脂结束，电子零件被密封树脂覆盖，变为成形品M。

当取出成形品M时，随着下模阴模31和下模框32下降，顶杆5抵靠活动块35，将活动块35向上推压。由此，在下模阴模31和活动块35之间伸长的复位弹簧38一面收缩，顶料销34一面相对于下模阴模31和下模框32上升。

上升的顶料销34突出到下模阴模31的凹部31a内部，顶出成形品M。由此，成形品M从型腔C且进而下模3x中脱模。此时，与成形品M从下模3x中脱模的动作同时地，使柱塞6上升并顶起余料E(在剔除部21c内凝固的树脂)直到与成形品M相同的高度，防止余料碎裂和余料与成形品M分离。

在成形品M小的场合下，设定细的顶料销34。因此，当在成形后将成形品M从下模3x中取出时，顶料销34和成形品M之间的接触面积小，故能顺利地使成形品M脱模。但在成形品M大的场合下设定大的顶料销34，故顶料销34与成形品M之间的接触面积增大，存在变成顶料销34附着于成形品M而难脱离的状态的情况。尤其近年来随着密封树脂的无卤素化进展、难燃材料的成分变化等，对成形模具的附着力在提高，因此，估计这样的趋势日益严重。

在顶料销34附着于成形品M而无法脱离的场合下，不能从下模3x中取出成形品M。在此场合下，如果设置其它驱动源，则可将顶料销34拉离开成形品M。但由于那样的驱动源须设置在模具上或不得不从根本上改变压制机构造，故引起装置复杂化和成本增加这样的问题。