[发明专利]微组件的传送方法以及显示面板的制作方法

权利要求书

1.一种微组件的传送方法，包括：

提供一承载基板，并形成多个微组件于所述承载基板上；

在形成多个微组件后，形成一固定层于所述承载基板上，所述固定层至少接触所述多个微组件的底部与所述多个微组件的至少部分侧边；

图案化所述固定层，选择性地裸露部分的所述多个微组件；

提供一转置装置，并对应位于所述承载基板上，且经由所述转置装置提取裸露的所述多个微组件；以及

提供一接收基板，并移转提取裸露的所述多个微组件至所述接收基板上。

2.如权利要求1所述的微组件的传送方法，其中形成所述固定层为一种光感应有机材。

3.如权利要求1所述的微组件的传送方法，其中经由所述转置装置提取裸露的所述多个微组件，还包括所述转置装置提供一提取面，且所述提取面与裸露的所述多个微组件接触，让所述转置装置进行提取。

4.如权利要求3所述的微组件的传送方法，其中所述转置装置藉由一超距力提取裸露的所述多个微组件。

5.如权利要求4所述的微组件的传送方法，其中所述转置装置的所述提取面具有一金属层，提供一外电路于所述金属层产生静电力藉以提取裸露的所述多个微组件。

6.如权利要求4所述的微组件的传送方法，其中所述转置装置的所述提取面具有一导电磁化层，提供一外电路于所述导电磁化层产生磁力藉以提取裸露的所述多个微组件。

7.如权利要求3所述的微组件的传送方法，其中所述转置装置的所述提取面具有一弹性黏着层，所述转置装置以所述弹性黏着层提取裸露的所述多个微组件。

8.如权利要求1所述的微组件的传送方法，其中所述多个微组件于所述承载基板上时，位于所述承载基板上的所述多个微组件间更形成一第一间距；所述转置装置提取裸露的所述多个微组件至所述接收基板上时，位于所述接收基板上的所述多个微组件间更形成一第二间距，且所述第二间距为所述第一间距的整数倍。

9.如权利要求1所述的微组件的传送方法，还包括：

再次图案化所述固定层，选择性地裸露其他部分的所述多个微组件；

经由所述转置装置提取裸露的其他部分所述多个微组件；

移转提取裸露的其他部分所述多个微组件至另一接收基板上；以及

重复进行多次前述的图案化所述固定层与移转提取裸露的其他部分所述多个微组件至多个其他接收基板。

10.如权利要求1所述的微组件的传送方法，其中所述承载基板更包含一离型层与一本体，其中所述离型层暂时性地将所述多个微组件固定于所述本体上。

11.如权利要求10所述的微组件的传送方法，所述离型层的材料为一种有机聚合物、金属、合金、或减黏胶带。

12.如权利要求10所述的微组件的传送方法，其中在经由所述转置装置提取裸露的所述多个微组件前，藉由照射紫外光、照射激光或加热使所述离型层脱离所述本体。

13.如权利要求1所述的微组件的传送方法，其中所述接收基板包含一连接层与一数组基板，在移转提取裸露的所述多个微组件后，所述连接层固定移转的所述多个微组件于所述数组基板上。

14.如权利要求13所述的微组件的传送方法，所述连接层的材料包括熔融态的金属、导电胶或黏着胶。

15.一种显示面板的制作方法，包含：

提供一第一承载基板，并形成多个第一微型发光二极管于所述第一承载基板上；

形成并图案化一固定层于所述第一承载基板上，因而选择性地裸露部分所述多个第一微型发光二极管；

经由一第一转置装置提取裸露的所述多个第一微型发光二极管至一接收基板上，并固定裸露的所述多个第一微型发光二极管于所述接收基板上；

提供一第二承载基板，并形成多个第二微型发光二极管于所述第二承载基板上；

形成并图案化一固定层于所述第二承载基板上，因而选择性地裸露部分所述多个第二微型发光二极管；

经由一第二转置装置提取裸露的所述多个第二微型发光二极管，并移转提取与固定裸露的所述多个第二微型发光二极管至所述接收基板上；以及

形成一上电极于设置于所述接收基板上的所述多个第一微型发光二极管与所述多个第二微型发光二极管上，其中所述第一微型发光二极管与所述第二微型发光二极管系为不同的颜色。