[发明专利]涂胶铜箔剪切装置

权利要求书

1.一种涂胶铜箔剪切装置，该装置与涂胶铜箔线相配置，且以涂胶铜箔线的出品输出辊副为其进料喂给辊副，其特征在于，该装置包括：

-固定基座（14），在固定基座（14）的两侧有相互对称平行布置的水平导轨（15）；

-副移动基座（13），所述一副移动基座（13）分别与固定基座（14）两侧的水平导轨（15）相配装的移动导轨（13-1）连接，且呈左右对称垂直布置；在2个移动基座（13）的内侧壁上分别有垂直导轨（4）；

-剪切机构；它包括固装在一侧移动基座（13）上部的驱动动力件（12），且驱动动力件（12）和与2个移动基座（13）动连接的转轴（17）传动连接，在邻近左、右两侧移动基座（13）内侧的转动轴（17）上，分别固定连接有偏心轮（11），而与左、右移动基座（13）内侧的垂直导轨（4）相配置的滑块（9），通过连杆（10）与偏心轮（11）相互配装连接，上刀架座（8）的两端分别与左、右滑块（9）相配装且呈水平布置，而长度大于涂胶铜箔门幅的上刀片（5）则与上刀架座（8）下方的部位相配装，且呈与上刀架座（8）相平行布置，下刀片（6）则和与两侧移动机座（13）连接的下刀架座（7）相配装，且上刀片（7）与下刀片（6）呈剪刀口状布置；驱动驱动动力件（12），随着上刀架座（8）的垂直升降运动，实施对涂胶铜箔的剪切；

-控制机构（16）；所述控制机构（16）包括PLC可编程序控制器（16-1），和光电控制器（16-2）；且PLC可编程序控制器（16-1）对剪切机构的驱动动力件（12）实施控制，而与PLC可编程序控制器（16-1）电信连接的光电控制器（16-2），则布置在涂胶铜箔运动前方且位于所述剪刀口与涂胶铜箔所需剪切宽度相等的部位；

通过光电控制器（16-2）设定位置的调整，由PLC可编程序控制器（16-1）对动力驱动件（12）的控制，实施对涂胶铜箔不同宽度尺寸规格的剪切。

2.如权利要求1所述的涂胶铜箔剪切装置，其特征在于，还包括剪切机构移位装置，它包括与固定基座（14）连接的电机（1），与电机（1）传动连接的丝杠（2），与丝杠（2）相配装的螺母（3）；而螺母（3）和与两侧的移动基座（13）固定连接的横档（18）固定连接；正反方向驱动电机（1）通过丝杠螺母副运动，使移动基座（13）沿着两侧水平导轨（15），且与涂胶铜箔线出品线速度同步往复运动，而电机（1）与所述PLC 可编程序控制器（16-1）电信连接；

工况下，在PLC可编程序控制器（16-1）控制下，所述剪切机构的剪刀口张开，当涂胶铜箔的前端到达所需剪切宽度所设定的部位时，所述光电控制器（16-2）工作，由 PLC可编程序控制器（16-1）令电机（1）正向驱动，剪切机构在与涂胶铜箔线 出品涂胶铜箔同步向前运动的条件下，实施对涂胶铜箔的剪切，随后PLC可编程序控制器（16-1）令电机（1）反向驱动，剪切机构回复到原位，随后依序继续下一步的剪切过程；由此避免了剪切机构对涂胶铜箔向前运动可能发生的干涉。

3.如权利要求1所述的涂胶铜箔剪切装置，其特征在于，所述用来驱动剪切机构的驱动动力件（12），是摆动缸组件或者是电。

4.如权利要求2所述的涂胶铜箔剪切装置，其特征在于，所述剪切机构移位装置的电机（1）是伺服电机；所述PLC可编程序控制器（16-1）与伺服电机（1）的伺服驱动器电信连接，而伺服驱动器与伺服电机（1）电连接；

通过给PLC可编程序控制器（16-1）输入工艺软件后，实施涂胶铜箔的剪切与涂胶铜箔生产线出品的同步自动控制。

5.如权利要求2所述的涂胶铜箔剪切装置，其特征在于，所述剪切机构移位装置的丝杠（2）是滚珠丝杠。

6.如权利要求1所述的的涂胶铜箔剪切装置，其特征在于，所述固定基座（14）的水平导轨（15）与移动导轨（13-1）所构成的导轨副，是滚珠导轨副。