[发明专利]一种适用于多孔陶瓷基光催化填料块压渗镀膜装置及方法

权利要求书

1.一种适用于多孔陶瓷基光催化填料块压渗镀膜装置，其特征在于：包括反应罐装置、转轴、进气管、排气管、支撑架、底座、电机和减速箱；其中反应罐装置中的反应罐体为长方体中空罐体，反应罐体两端安装有端盖将罐体密封；反应罐体两侧中部固定有转轴，转轴两端固定于支撑架上，支撑架固定于底座上，反应罐装置可在底座上转动；反应罐体内部安装有衬板，多孔陶瓷块固定于两块衬板之间；所述进气管安装于端盖中部，其末端与进气阀连接；所述排气管安装于反应罐体侧壁，其末端与排气阀连接；电机和减速箱通过支架固定于一侧支撑架上并与转轴连接，电机可带动反应罐体绕转轴转动；

所述反应罐装置包括反应罐体、端盖、密封圈、密封螺栓、进气管、进气阀、排气管、排气阀、衬板；

所述衬板包括衬框和衬网，衬框为正方形框，其外边长与反应罐体的内边长相同；衬网固定于衬框中部，采用5~10目的不锈钢网制成；所述两块衬板通过螺栓固定于反应罐体的内部，并与反应罐体的中截面对称。

2.根据权利要求1所述的一种适用于多孔陶瓷基光催化填料块压渗镀膜装置，所述反应罐体为长方体中空罐体，横截面为正方形，两端开口并设有法兰边。

3.根据权利要求1所述的一种适用于多孔陶瓷基光催化填料块压渗镀膜装置，其特征是所述的端盖为正方形不锈钢板，边长与反应罐体两端的法兰外边长相同；每块端盖均通过8个密封螺栓固定于反应罐体的两端，端盖与反应罐体间还设置了硅胶密封圈。

4.根据权利要求1所述的一种适用于多孔陶瓷基光催化填料块压渗镀膜装置，其特征在于：所述进气管固定于端盖的中部，一端插入反应罐体内2~3cm，另一端位于反应罐体外侧并与进气阀连接。

5.根据权利要求1所述的一种适用于多孔陶瓷基光催化填料块压渗镀膜装置，其特征在于：所述排气管固定于反应罐体的侧壁上，排气管外侧与排气阀连接。

6.根据权利要求1所述的一种适用于多孔陶瓷基光催化填料块压渗镀膜装置，其特征在于：所述转轴对称固定于反应罐体两侧的中部，转轴两端分别与支撑架顶部连接，转轴可在支撑架内转动。

7.根据权利要求1所述的一种适用于多孔陶瓷基光催化填料块压渗镀膜装置，其特征在于：所述电机与减速箱连接，减速箱与转轴连接，电机与减速箱均固定于支架上，支架固定于一侧的支撑架上，电机可带动反应罐装置转动。

8.利用如权利要求1所述的一种适用于多孔陶瓷基光催化填料块压渗镀膜装置镀膜的方法，其特征是包括如下步骤：

1）配制好镀液（成分体积比为：钛酸乙酯：乙醇：水：二乙醇胺：乙酸=1:4.5:2:0.6:0.03）；

2）在反应罐体中部紧密堆积待镀膜的多孔陶瓷块，并用衬板将其压紧固定；

3）将反应罐体旋转至垂直位置，罐体底部用端盖密封，并关闭底部进气阀，开启底部排气阀，关闭上部排气阀，然后将配置好的镀液倒入反应罐体的上部至一定液位高度，用端盖将反应罐体上部密封；

4）开启上部进气阀，压缩空气通过上部进气管进入反应罐体内，镀液在空气压力及自身重量的作用下透过多孔陶瓷块的孔隙进入到反应罐体的底部，反应罐体下部的气体将通过下部排气管排出，当上层镀液减少至一定量时，关闭上部进气阀和下部排气阀，启动电动机使反应罐体旋转180°；

5）开启此时的下部排气阀和上部的进气阀，镀液将再次通过多孔陶瓷块；

6）重复上述操作2~4次，即可完成多孔陶瓷块的镀膜工作，将已镀膜的多孔陶瓷块取出干燥后即可获得结合牢固、覆盖率较高的多孔陶瓷催化材料。