[发明专利]一种双面陶瓷板在审
| 申请号： | 201510451498.8 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105070692A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 | 申请（专利权）人： | 常熟市银洋陶瓷器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张汉钦 |
| 地址： | 215500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 陶瓷 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面陶瓷板，包括96%氧化铝陶瓷基板，其特征在于：所述96%氧化铝陶瓷基板上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构，所述96%氧化铝陶瓷基板上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝，所述圆形硅胶坝在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层，所述96%氧化铝陶瓷基板下表面还设置有钯银焊盘，所述两钯银焊盘之间还设置有防位移条。
2.根据权利要求1所述的双面陶瓷板，其特征在于：所述阻焊绝缘层包括正极阻焊绝缘层和负极阻焊绝缘层。
3.根据权利要求2所述的双面陶瓷板，其特征在于：所述正极阻焊绝缘层在水平方向的方形块状结构的对角处设置有标记点。
4.根据权利要求2所述的双面陶瓷板，其特征在于：所述正极阻焊绝缘层和负极阻焊绝缘层上还设置有导通过孔。
5.根据权利要求4所述的双面陶瓷板，其特征在于：所述钯银焊盘呈条状结构横向设置在所述方形块状结构上并且一端设置在导通过孔上。
6.根据权利要求1所述的双面陶瓷板，其特征在于：所述上边沿的两侧还分别设置有定位孔。
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