[发明专利]电传输馈入结构及具有其的PECVD设备有效

专利信息
申请号: 201510451915.9 申请日: 2015-07-28
公开(公告)号: CN105039936B 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 杨娜;曲铭浩;庄春泉;张津燕;徐希翔;胡安红;张迎春 申请(专利权)人: 北京精诚铂阳光电设备有限公司;福建铂阳精工设备有限公司
主分类号: C23C16/54 分类号: C23C16/54;C23C16/50;H01L31/18
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 代理人: 赵囡囡,吴贵明
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 传输 结构 具有 pecvd 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及太阳能电池技术领域,具体而言,涉及一种电传输馈入结构及具有其的PECVD设备。

背景技术

目前,在光伏电池领域,硅基薄膜的太阳能电池因其原材料丰富、无污染、制备工艺简单、便于大面积连续化生产等优点,受到广泛关注。纳米晶硅具有较高的光吸收系数和很好的光稳定性,目前广泛应用于硅基薄膜的太阳能电池上。其中,为了保证光的充分吸收,纳米晶硅薄膜层的厚度一般要求1-3μm。传统PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,等离子体增强化学气相沉积)设备在生产纳米晶硅薄膜时,薄膜厚度不均匀,影响使用。因此,目前亟需一种设备以提高薄膜均匀性。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电传输馈入结构及具有其的PECVD设备,以解决现有技术中薄膜不均匀的问题。

为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种电传输馈入结构,电传输馈入结构包括:两个屏蔽层;两个绝缘介质层,设置在两个屏蔽层之间;导电层,设置在两个绝缘介质层之间;导电层包括输入端和输出端,输出端包括多个连接点。

进一步地,导电层还包括导电本体,输入端设置在导电本体的一端,输出端设置在导电本体的另一端。

进一步地,输出端还包括输出端本体,多个连接点设置在输出端本体上。

进一步地,多个连接点以导电本体的端部为中心呈中心对称设置。

进一步地,输出端本体包括两个竖板和一个横板以构成H型一体结构,导电本体的端部与横板的中点连接。

进一步地,输出端包括四个连接点,两个连接点分别设置在一个竖板的两端,另外两个连接点分别设置在另一个竖板的两端。

进一步地,两个绝缘介质层的介电常数为2至3。

进一步地,两个绝缘介质层的厚度在0.5至15mm的范围内。

进一步地,两个绝缘介质层由聚四氟乙烯或陶瓷介质材料构成。

根据本发明的另一方面,提供了一种PECVD设备,包括上述的电传输馈入结构。

应用本发明的技术方案,通过在导电层的输出端设置多个连接点,并通过多个连接点与PECVD设备上的电极连接,如此能够对电极的输出进行分配,从而使得纳米晶硅薄膜的沉积更加均匀。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1示出了根据本发明实施例提供的电传输馈入结构的纵向剖面图;

图2示出了根据本发明实施例提供的电传输馈入结构的示意图;

图3示出了根据本发明实施例提供的PECVD设备的局部结构示意图。

其中,上述附图包括以下附图标记:

10、屏蔽层;20、绝缘介质层;30、导电层;31、输入端;32、输出端;321、连接点;322、输出端本体;322a、竖板;322b、横板;33、导电本体;40、电极圆柱;50、真空室。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

如图1和图2所示,本发明实施例提供一种电传输馈入结构,该电传输馈入结构包括:两个屏蔽层10、两个绝缘介质层20以及导电层30。其中,两个绝缘介质层20设置在两个屏蔽层10之间,导电层30设置在两个绝缘介质层20之间,导电层30包括输入端31和输出端32,输出端32包括多个连接点321。

本发明实施例提供的电传输馈入结构,通过在导电层30的输出端32设置多个连接点321,并通过多个连接点321与PECVD设备上的电极连接,相对现有技术中只通过1个连接点连接,本发明提供的电传输馈入结构能够对电极的输出进行分配,从而使得纳米晶硅薄膜的沉积更加均匀。

在本发明提供的实施例中,导电层30还包括导电本体33,输入端31设置在导电本体33的一端,输出端32设置在导电本体33的另一端。

具体地,该输出端32还包括输出端本体322,多个连接点321设置在输出端本体322上。其中,输出端本体322可以设置为棒状、块状等,为了承受更大电流、输出更大功率,将输出端本体322设置为片状结构,以扩大输出端本体322的表面积。

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