[发明专利]导热硅橡胶粘接组合物、导热硅橡胶粘接片材及其应用

权利要求书

1.一种导热硅橡胶粘接组合物，包括甲基乙烯基硅生胶、硅树脂、增粘剂、气相白炭黑、导热填料和硫化剂；

所述甲基乙烯基硅生胶为乙烯基的质量百分含量为0.06％-0.1％的乙烯基封端甲基乙烯基硅生胶与乙烯基的质量百分含量为0.45％-0.55％的乙烯基封端甲基乙稀基硅橡胶按重量比例为(1～1.8):1混合得到，所述甲基乙烯基硅生胶与气相白炭黑的重量比为(1～10)：1；所述硅树脂为乙烯基的质量百分含量为0.5-3％的MQ硅树脂，所述硅树脂的质量为甲基乙烯基硅生胶质量的3～10％；所述增粘剂的质量为甲基乙烯基硅生胶质量的0.15～1％；所述甲基乙烯基硅生胶、气相白炭黑、硅树脂、增粘剂的质量之和与导热填料的质量比为1:(1～10)。

2.如权利要求1项所述的导热硅橡胶粘接组合物，其特征在于，所述甲基乙烯基硅生胶与气相白炭黑的重量比为(4-6)：1。

3.一种导热硅橡胶粘接片材，包括层状结构，所述层状结构至少包括一个内层和施加在所述内层的两个表面上的外层；

所述内层为有机硅改性聚酰亚胺薄膜，所述外层为导热硅橡胶粘接组合物形成的硅胶层；

所述导热硅橡胶粘接组合物包括基乙烯基硅生胶、硅树脂、增粘剂、气相白炭黑、导热填料和硫化剂；

所述甲基乙烯基硅生胶为乙烯基的质量百分含量为0.06-0.8％的乙烯基封端甲基乙烯基硅生胶，所述甲基乙烯基硅生胶与气相白炭黑的重量比为(1～10)：1；所述硅树脂为乙烯基的质量百分含量为0.5-3％的MQ硅树脂，所述硅树脂的质量为甲基乙烯基硅生胶质量的3～10％；所述增粘剂的质量为甲基乙烯基硅生胶质量的0.15～1％；所述甲基乙烯基硅生胶、气相白炭黑、硅树脂、增粘剂的质量之和与导热填料的质量比为1:(1～10)。

4.如权利要求3项所述的导热硅橡胶粘接片材，其特征在于，所述有机硅改性聚酰亚胺薄膜的厚度为0.02-0.1mm。

5.如权利要求4项所述的导热硅橡胶粘接片材，其特征在于，所述有机硅改性聚酰亚胺薄膜的制备原料包括二酐类化合物和二胺类化合物，两者的摩尔比为(1-1.2)：1，所述二酐类化合物为芳香族四酸二酐，或芳香族四酸二酐与有机硅二酐的混合物，所述二胺类化合物为芳香族二胺，或芳香族二胺与有机硅二胺的混合物，并且所述制备原料包括有机硅二酐和/或有机硅二胺；

所述有机硅二胺是分子中含有聚硅氧烷链段的二胺，包括具有如式1所示结构式的化合物：

所述有机硅二酐是分子中含有聚硅氧烷链段的二酐，包括具有如式2所示结构式的化合物：

式1及式2中，R¹为相同或不同的含有1～8个碳原子的烷基或芳基，R²为相同或不同的亚苯基或含有1～3个碳原子的亚烷基，n、m为1～10的整数。

6.如权利要求5项所述的导热硅橡胶粘接片材，其特征在于，R¹为甲基，R²为亚丙基。

7.如权利要求5项所述的导热硅橡胶粘接片材，其特征在于，所述芳香族四酸二酐与有机硅二酐的混合物中，有机硅二酐所占的摩尔百分比为10-50％，所述芳香族二胺与有机硅二胺的混合物中，有机硅二胺所占摩尔百分比为10-50％。

8.如权利要求3项所述的导热硅橡胶粘接片材的应用，将导热硅橡胶粘接片材贴合到两个待粘接表面上，在垂直粘接表面的方向施加20～30psi的压力，使导热硅橡胶粘接片材与两个待粘接表面之间发生挤压，并置于120～150℃烘烤15～30min即可。

9.如权利要求8项所述的应用，其特征在于，所述导热硅橡胶粘接片材的厚度为0.15-0.5mm。