[发明专利]一种磁控管陶瓷的烧结方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷的领域，尤其涉及一种磁控管陶瓷的烧结方法及其装置。

背景技术

当前国内生产陶瓷金属化产品的工厂，陶瓷成型后采取的烧结方式主要是在承烧板的表面铺撒刚玉砂，然后再将陶瓷件直接竖放在刚玉砂上进行烧结。磁控管陶瓷在成型后也是采取上述方式进行烧结。

磁控管陶瓷烧结后其两个端面是需要再通过丝网印刷的方式涂覆钼锰膏剂，端面涂覆钼锰膏剂后的表面质量要求平整、无颗粒、无缺角等。然而采用传统的陶瓷烧结方式，由于陶瓷竖放且承烧板表面铺刚玉沙（主要是防止烧结过程中陶瓷与承烧板烧粘接，刚玉沙起隔离作用），会有部分的刚玉沙粘附在陶瓷表面。为了保证陶瓷端面印刷钼锰膏剂时的表面质量，这时需要对陶瓷的端面进行机械加工处理，主要是表面研磨和抛光处理。而由于陶瓷属于脆性材料在机械加工处理过程中，由于撞击的作用可能出现陶瓷缺角、陶瓷裂纹、陶瓷暗伤等缺陷；一方面使陶瓷的合格率下降、增加了成本负担；另一方面由于陶瓷存在暗伤，可能一时发现不了，而在客户的使用过程中显现出来，从而降低了产品的可靠性。

发明内容

本发明提供一种磁控管陶瓷的烧结方法，主要解决需要进行钼锰金属化的陶瓷表面光洁度、陶瓷体泄漏率的问题，通过更改陶瓷件的烧结工艺，避免陶瓷件金属化面后续进行机械加工带来的陶瓷体损伤问题，同时简化了陶瓷金属化的生产工艺，提高了产品合格率及最终成品的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种磁控管陶瓷的烧结方法，包括以下具体步骤：

a、在承烧板上开设多个均匀排布的承烧板槽口；

b、将多个陶瓷件横向放置在承烧板槽口上端，陶瓷件的侧面与承办板槽口进行线接触；

c、将上述放置好陶瓷件的承烧板放置到推板已经预置好的垫块上；

d、在承烧板的上部放置垫板，依次叠加多个放置好陶瓷件的承烧板；

e、将依次叠加好的承烧板进行陶瓷件的烧结处理。

在本发明一个较佳实施例中，所述的陶瓷件采用磁控管陶瓷。

在本发明一个较佳实施例中，所述的垫块分别放置在推板和承烧板上部的左右两端。

在本发明一个较佳实施例中，所述的垫块的高度高于陶瓷件横向放置的高度。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种磁控管陶瓷的烧结装置，包括承烧板、推板以及垫块，所述的垫块分别安装在推板上部的左右两端，所述的承烧板通过垫板安装在推板的上方，所述的垫板还安装在承烧板上部的左右两端将多个承烧板依次叠加，其中，所述的承烧板上开设多个均匀排布的承烧板槽口。

本发明的有益效果是：本发明的磁控管陶瓷的烧结方法，采用开槽的承烧版，将磁控管陶瓷侧躺在承烧版上进行烧结，这样陶瓷件的两个端面就不与承烧板接触，也就避免了端面粘粉等问题，同时由于侧躺烧结，陶瓷件的侧面与承办板槽口是线接触，由于接触面不大也就不需要铺刚玉砂进行隔热，这样就避免了陶瓷简进行机械加工抛光的问题，有利于减少缺角和裂纹等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明磁控管陶瓷的烧结装置的一较佳实施例的结构示意图；

图2是本发明磁控管陶瓷的烧结方法的一较佳实施例的流程图；

附图中的标记为：1、承烧板，2、推板，3、垫块，4、陶瓷件。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例包括：

一种磁控管陶瓷的烧结装置，包括承烧板1、推板2以及垫块3，所述的垫块3分别安装在推板2上部的左右两端，所述的承烧板1通过垫板3安装在推板2的上方，所述的垫板3还安装在承烧板1上部的左右两端将多个承烧板1依次叠加，其中，所述的承烧板1上开设多个均匀排布的承烧板槽口11。

上述中，所述的垫块3分别放置在推板2和承烧板1上部的左右两端，主要是将多个承烧板1之间留出放置陶瓷件4的烧结空间。其中，所述的陶瓷件4采用磁控管陶瓷。