[发明专利]布线基板

说明书

本发明提供一种布线基板，其中，经由过孔导体而与电源用的半导体元件连接焊盘连接且配置于片断区域下方的电源用的连接盘图案，具有在片断区域中的搭载部的除了外周边侧以外的外周部所对应的位置连成带状的部分，并且该连成带状的部分和配置于其下方的电源平面经由过孔导体而被连接。

技术领域

本发明涉及用于搭载半导体元件的布线基板。

背景技术

以往，用于搭载半导体元件的布线基板具有将绝缘层和导体层交替地层叠多层而成的多层构造(例如日本特开2000-31329号公报)。在布线基板的上表面中央部，形成有用于搭载半导体元件的搭载部。在多层构造的上表面和下表面露出导体层的一部分，进而在其上被覆了阻焊层。在搭载部，与半导体元件的电极倒装片连接的多个半导体元件连接焊盘呈栅格状排列。布线基板的下表面其大致整个面成为用于与外部连接的外部连接面。在该下表面，用于与外部的电路基板连接的多个外部连接焊盘呈栅格状排列。在半导体元件连接焊盘中有信号用、接地用和电源用的焊盘。同样，在外部连接焊盘中也有信号用、接地用和电源用的焊盘。这些半导体元件连接焊盘和外部连接焊盘中分别对应的焊盘彼此经由内部的导体层而被电连接。

在搭载部的中央部，主要配置有电源用和接地用的半导体元件连接焊盘。在搭载部的外周部，混在一起配置有信号用、接地用和电源用的半导体元件连接焊盘。搭载部的外周部所配置的信号用、接地用和电源用的半导体元件连接焊盘以分别包含多个焊盘的方式形成了以给定的位置关系所配置的小组的焊盘群。在此，将形成了该焊盘群的各个区域称作片断区域。

在图2中示出一般的布线基板的俯视图。片断区域B占据了布线基板的搭载部A的外周部的一角。在搭载部A的外周部存在多个这种片断区域B。示出片断区域B中的信号用、接地用和电源用的半导体元件连接焊盘S、G以及P的配置的示例。其中，“S”表示信号用的半导体元件连接焊盘，“G”表示接地用的半导体元件连接焊盘，以及“P”表示电源用的半导体元件连接焊盘。在图2中，片断区域B中的半导体元件连接焊盘S、G以及P由沿着搭载部A的外周边的5个列L1～L5来构成。在片断区域B中的最外侧列L1和最内侧列L5，排列了接地用的半导体元件连接焊盘G。在正中央的列L3，排列了电源用的半导体元件连接焊盘P。在L1与L3之间的列L2、以及L3与L5之间的列L4，在其中央部配置了信号用的半导体元件连接焊盘S，在其两端配置了接地用或电源用的半导体元件连接焊盘G以及P。

这些半导体元件连接焊盘S、G以及P通过使最上层的导体层的一部分从设于阻焊层的圆形开口露出而形成。在图3A～D中示出现有的布线基板的片断区域B附近处的最上层的导体层11及其下层的导体层12～14。在图3A中，以虚线圆来表示上层的阻焊层的开口。在图3B～D中，以虚线圆来表示与上层的导体层连接的过孔导体的位置，这些圆内的符号G表示接地用的过孔导体，符号P表示电源用的过孔导体，符号S表示信号用的过孔导体。

如图3A所示，最上层的导体层11具有下述(a)～(d)所示的图案11a～11d。

(a)分别形成信号用的半导体元件连接焊盘S的信号图案11a。

(b)将列L1以及列L2的接地用的半导体元件连接焊盘G连成一个并且延伸到搭载部A的外侧的接地平面11b。

(c)将列L5以及列L4的接地用的半导体元件连接焊盘G连成一个的接地图案11c。

(d)将列L3以及列L4的电源用的半导体元件连接焊盘P连成一个的电源图案11d。

如图3B所示，形成在导体层11之下的导体层12具有下述(a)～(d)所示的图案12a～12d。

(a)从信号用的半导体元件连接焊盘S之下延伸到搭载部A的外侧的带状的信号布线图案12a。

(b)与信号布线图案12a相邻并延伸到搭载部A的外侧的接地平面12b。

(c)形成在与上层的接地图案11c同样的位置处的接地图案12c。