[发明专利]一种导电聚噻吩/银量子点复合导电浆料及其制备方法在审
申请号: | 201510454011.1 | 申请日: | 2015-07-29 |
公开(公告)号: | CN107039100A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 邱辉 | 申请(专利权)人: | 上海赤龙科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/20 | 分类号: | H01B1/20;H01B1/22;H01B13/00 |
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地址: | 201112 上海市闵行区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 噻吩 量子 复合 浆料 及其 制备 方法 | ||
1.一种导电聚噻吩/银量子点复合导电浆料及其制备方法,其特征在于该导电浆料由成膜物质、银量子点、聚噻吩、消泡剂、润湿分散剂和有机溶剂组成,各组份的重量百分比为:
2.根据权利要求1所述的一种导电聚噻吩/银量子点复合导电浆料及其制备方法,其特征在于成膜物质采用氟碳树脂或者环氧树脂或者丙烯酸树脂之一种。
3.根据权利要求1所述的一种导电聚噻吩/银量子点复合导电浆料及其制备方法,其特征在于用聚噻吩和银量子点共同作为导电填料,且原料均来自市售。
4.根据权利要求1所述的一种导电聚噻吩/银量子点复合导电浆料及其制备方法,其特征在于采用的溶剂为有机溶剂。
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