[发明专利]薄膜封装基板、薄膜覆晶封装体以及薄膜覆晶封装方法有效
| 申请号： | 201510454015.X | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106158763B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陈崇龙 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/29;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张振军 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 以及 方法 | ||
【权利要求书】：
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