[发明专利]一种移相器、天线有效
申请号: | 201510454981.1 | 申请日: | 2012-09-25 |
公开(公告)号: | CN105098298B | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 廖志强;程海荣;徐春亮;刘新明 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01Q3/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移相器 天线 | ||
本发明实施例公开了一种移相器、天线。本发明涉及通信领域,通过金属连接件分别连接金属腔体与金属接地块,实现金属腔体与同轴电缆及金属接地块的共地,使得移相器的接地结构简单、加工方便,进而节省成本、使结构布局更合理。本发明实施例提供的移相器,包括:接地结构、同轴电缆、金属腔体,其中,接地结构包括:金属连接件和金属接地块,所述金属接地块与所述同轴电缆的外导体电连接,所述金属连接件分别连接所述金属腔体与所述金属接地块,实现金属腔体与同轴电缆及所述金属接地块共地。
技术领域
本发明涉及通信领域,尤其涉及一种移相器、天线。
背景技术
移相器是天线的必要组件,通过改变天线单元的信号之间的相对相位调节天线波束的角度,从而优化通信网络。
腔体移相器包括:金属腔体、同轴电缆、金属接地块,其中金属接地块与同轴电缆电连接。目前,实现金属腔体、金属接地块、同轴电缆共地的结构一般为:金属腔体面积小的侧面开孔,金属接地块设置在开孔处并与金属腔体侧面密封连接;金属腔体上、下表面与金属接地块固定连接,从而实现金属腔体、金属接地块、同轴电缆共地。
发明人发现现有技术中的腔体移相器至少存在如下问题:
1、接地结构复杂;
2、需要在金属腔体的侧面开孔,且金属腔体侧面的开孔需要与金属接地块匹配,才能使得金属接地块与金属腔体侧面密封,加工复杂,设计困难;
3、由于金属腔体的上表面与螺钉或者其他连接器件连接时,造成连接处容感性比较敏感、金属腔体内能量易泄露、驻波调试困难且一致性差,所以需要对金属腔体上表面连接处做特殊处理,造成加工工序复杂,加工成本高,移相器稳定性差。
发明内容
本发明提供一种移相器、天线,通过金属连接件分别与金属接地块与金属腔体固定连接,实现金属腔体与同轴电缆及金属接地块共地,使得移相器的接地结构简单、加工工序简单,加工成本降低。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供了一种移相器,包括:接地结构、同轴电缆、金属腔体,其中,
所述接地结构,包括:金属连接件和金属接地块,所述金属接地块与所述同轴电缆的外导体电连接,所述金属连接件分别连接所述金属腔体与所述金属接地块,实现所述金属腔体与所述同轴电缆及所述接地结构的共地。
在第一种可能的实现方式中,上述金属接地块和上述金属连接件位于上述金属腔体的同一侧,该金属连接件与该金属腔体的侧面固定连接。
结合第一种可能实现的方式,在第二种可能的实现方式中,上述金属连接件为片状,且该金属连接件的侧边与上述金属腔体的侧面连接,该金属连接件的表面与上述金属接地块连接。
结合上述任一种可能实现的方式,在第三种可能的实现方式中,上述金属腔体内设置有导体,上述同轴电缆穿过所述金属腔体的侧壁,该同轴电缆的内导体与该金属腔体内的导体电连接。
结合第三种可能实现的方式,在第四种可能的实现方式中,位于上述同轴电缆和上述导体连接位置的上述金属腔体外表面上设置有开孔。
结合第一方面,在第五种可能的实现方式中,上述金属接地块与上述金属腔体之间设置有间隙。
结合第四种可能实现的方式,在第六种可能的实现方式中,上述同轴电缆至少有两条,且每两条所述同轴电缆连接同一个所述接地结构。
结合第一方面,在第七种可能的实现方式中,上述接地结构至少为两个,位于该移相器的同一个侧面的金属接地块连接同一个金属连接件。
结合第一方面,在第八种可能的实现方式中,上述接地结构位于该移相器长度大的侧面上。
第二方面,提供了一种天线,包括:
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