[发明专利]一种智能低压配电终端的电路结构在审

专利信息
申请号: 201510455217.6 申请日: 2015-07-30
公开(公告)号: CN105048633A 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 万辽辽 申请(专利权)人: 万辽辽
主分类号: H02J13/00 分类号: H02J13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 低压配电 终端 电路 结构
【权利要求书】:

1.一种智能低压配电终端的电路结构,其特征在于:其包括主控制器、温度传感器、计量单元、通讯单元、电源单元、电流电压采样单元、漏电保护单元和脱扣线圈;电源单元分别为主控制器、通讯单元和漏电保护单元供电,温度传感器、计量单元和电流电压采样单元分别连接主控制器的输入端,漏电保护单元与主控制器电连接,漏电保护单元的输出端连接脱扣线圈,通讯单元与主控制器连接,主控制器通过通讯单元与上位机连接。

2.根据权利要求1所述一种智能低压配电终端的电路结构,其特征在于:所述电流电压采样单元的输入端连接有负载电流采集器和零序互感器。

3.根据权利要求1所述一种智能低压配电终端的电路结构,其特征在于:所述通讯单元和电源单元与一指示灯连接。

4.根据权利要求1所述一种智能低压配电终端的电路结构,其特征在于:所述通讯单元采用RS485协议连接上位机。

5.根据权利要求1所述一种智能低压配电终端的电路结构,其特征在于:其还包括试验开关,所述试验开关连接漏电保护单元。

6.根据权利要求1所述一种智能低压配电终端的电路结构,其特征在于:其还包括仿真装置,所述仿真装置连接主控制器。

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