[发明专利]一种维持镀膜机连续工作的晶振片更换系统及其更换工艺有效

专利信息
申请号: 201510455379.X 申请日: 2015-07-30
公开(公告)号: CN105002474B 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 刘双良 申请(专利权)人: 东莞市华星镀膜科技有限公司
主分类号: C23C14/56 分类号: C23C14/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 维持 镀膜 连续 工作 晶振片 更换 系统 及其 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种真空状态下对镀膜机实行设备自动更换的更换装置领域,尤指一种晶振片更换过程中不影响镀膜机工作的一种维持镀膜机连续工作的晶振片更换系统及其更换工艺。

背景技术

在真空镀膜机中,镀膜机炉体内环境为真空状态,因此当镀膜机工作时需要保证其密封性能,在镀膜过程中需要用到晶振片,晶振片在镀膜机内工作时需定期更换,但是现有的晶振片更换时需要停止机台,并调镀膜机于常压状态,然后打开相应的设备装置,继而对晶振片进行更换,更换完成后再密封机台,对机台进行调节使调为真空状态,然后继续进行镀膜作业,可见,该镀膜作业中的更换晶振片的过程极为繁琐,而且需要暂停机台工作并调整环境状态,使镀膜机的镀膜工作时间大大延长,导致其工作质量受到影响,而工作效率也不高,而且不利于镀膜机高产作业的发展前景。

发明内容

为解决上述问题,本发明旨在公开一种真空状态下对镀膜机实行设备自动更换的更换装置领域,尤指一种晶振片更换过程中不影响镀膜机工作的一种维持镀膜机连续工作的晶振片更换系统及其更换工艺。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种维持镀膜机连续工作的晶振片更换系统,其特征在于:所述的更换系统主要包括从上往下安装的晶振片更换机构、插板装置和镀膜机炉体,其中,所述的晶振片更换机构主要由磁力传递杆装置、磁力传递杆滑块、封顶上盖和晶振片治具组成,

所述的磁力传递杆装置包括装载套筒、传输细杆和上、下底板,装载套筒为中空内通的长筒状结构,传输细杆平行设置在装载套筒旁侧,上、下底板连接在装载套筒与传递细杆的上、下两端,且两底板开设有与装载套筒内通径大小一致且相互贯通的贯通孔,形成装载套筒与两底板上下贯穿;所述的封顶上盖安装在上底板顶部,以密封磁力传递杆装置的顶端;

所述的磁力传递杆滑块为带有磁力的永磁体,由平行设置的两滑板及垂直安装在两滑板之间的滑杆组成,同时,两滑板与滑杆分别轴套连接在磁力传递杆装置的装载套筒、传输细杆的外侧壁上,形成磁力传递杆滑块可沿磁力传递杆装置上下滑动的安装结构;

所述的晶振片治具套设在装载套筒内,其治具体装载有晶振片,治具体上端轴向固定安装有长杆、内滑块,内滑块为与磁力传递杆滑块磁性相吸的磁体,且内滑块外侧与装载套筒内壁间隙配合,形成晶振片治具与磁力传递杆滑块沿装载套筒内外联动滑动的运动结构;

所述的插板装置主要由依次轴向安装的三通管件、法兰盘一、插板阀、法兰盘二组成,三通管件连接在磁力传递杆装置下方,且三通管件的上通口正对磁力传递杆装置的下底板通孔,下通口正对法兰盘的中心孔,所述插板阀通过上凸起圆环、下凸起圆环与闸门组合形成插板阀开关,且闸门设置在两凸起圆环之间。

所述插板装置中,当闸门打开时,插板阀凸起圆环的内通孔与法兰盘的中心孔、三通管件的上、下通口形成贯通的轴向通孔,且轴向通孔与磁力传递杆装置下底板通孔的通径一致。

所述的镀膜机炉体开设有贯穿顶壁的通孔,且通孔与插板装置的轴向通孔贯通匹配。

所述的晶振片治具的治具体穿过磁力传递杆装置的贯通孔、插板装置的轴向通孔与镀膜机炉体的顶壁通孔而伸入到镀膜机炉体内。

所述晶振片治具的治具体为圆柱状,治具体底面中轴处设有凸缘,并从底面往上开设有若干个装载晶振片的空槽,同时底面下表面安装有透光封盖,透光封盖中心开设有与治具体凸缘向匹配的中轴孔,通过中轴孔套设在凸缘上,以形成透光封盖可绕中心凸缘旋转的安装结构。

所述的透光封盖为薄片圆盘状,透光封盖从边缘处开设有一处扇形缺口,且扇形缺口大小符合空槽装卸晶振片时所需空间。

一种维持镀膜机连续工作的晶振片更换系统的更换工艺,其特征在于:所述的更换工艺包括以下步骤:

S1、原始状态:插板阀的闸门打开,镀膜机炉体的顶壁通孔、插板装置的轴向通孔与磁力传递杆装置的贯通孔相通,推动磁力传递杆滑块向下滑动,晶振片治具亦同时向下滑动,使晶振片治具的治具体伸入到真空状态的镀膜机炉体内进行镀膜工作;

S2、分离晶振片治具与镀膜机炉体:镀膜机炉体维持工作状态,推动磁力传递杆滑块向上滑动,晶振片治具亦同时向上滑动,晶振片治具回缩到装载套筒内,关闭插板阀的闸门,使镀膜机炉体在真空状态下继续镀膜工作;

S3、分离晶振片更换机构与插板装置:打开三通管件的水平通口,从通口处放气,使三通管件与晶振片更换机构内部环境形成常压状态,将晶振片更换机构从三通管件上拆卸下来;

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