[发明专利]一种用于晶片双面磨抛机的承载盘及其磨抛机和磨抛方法在审
| 申请号： | 201510455920.7 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105127881A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 刘朝轩 | 申请（专利权）人： | 洛阳金诺机械工程有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28;B24B37/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 471000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 双面 磨抛机 承载 及其 方法 | ||
1.一种用于晶片双面磨抛机的承载盘，包括盘体（3）、晶片工位（1）和啮合齿（4），所述盘体（3）被设置在双面磨抛机的上、下磨盘之间，啮合齿（4）设置在盘体的外缘，其特征在于：盘体（3）上下表面分别设有晶片工位（1），待加工晶片分别被固定在盘体上表面和下表面的晶片工位（1）处。
2.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于：所述的盘体（3）的上表面和下表面是一平面，晶片直接被粘接在承载盘上下表面的晶片工位（1）上。
3.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于：所述的晶片工位（1）为陷入盘体内部的凹槽，该凹槽的深度小于待加工晶片的厚度。
4.如权利要求3所述的承载盘，其特征在于：所述凹槽的上端开设有倒角（2）。
5.如权利要求1-4所述的承载盘，其特征在于：借助于蜡将晶片固定在晶片工位（1）。
6.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于：所述盘体（3）上下表面的晶片工位（1）均为多个。
7.如权利要求6所述的承载盘，其特征在于：盘体（3）上下表面的晶片工位（1）相互错开。
8.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于：所述晶片工位的形状为圆形或椭圆形或菱形或多角形。
9.一种用于加工晶片的双面磨抛机，包括承载盘、上下磨盘（5、6）及驱动机构，其特征在于：所述的承载盘为权利要求1所述的承载盘。
10.一种对晶片进行双面磨抛的方法，该方法包括：
将待加工的晶片分别固定在双面磨抛机承载盘上下表面的晶片工位（1）；
启动磨抛机首先对位于承载盘上下表面的晶片的一个表面进行磨抛；
当上述磨抛完成后，将上下晶片取下并反置固定在晶片工位（1），对晶片的另一个表面进行磨抛，或者放入另一组晶片进行磨抛。
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