[发明专利]叠层复合中间层的设计引入使镁合金与铝合金连接的方法有效

专利信息
申请号: 201510456474.1 申请日: 2015-07-29
公开(公告)号: CN105149769B 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 罗国强;饶梅;王锦;张联盟;沈强;王传彬;张建;李美娟 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: B23K20/14 分类号: B23K20/14;B23K20/16;B23K20/233;B23K20/24;B23K103/18
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 代理人: 王守仁
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 复合 中间层 设计 引入 镁合金 铝合金 连接 方法
【权利要求书】:

1.一种镁合金与铝合金的连接方法,其特征是一种叠层复合中间层的设计引入使镁合金与铝合金的连接方法,具体是:首先在镁合金与铝合金表面沉积CuNi合金薄膜作为防止铝镁基体表面氧化及金属间化合物生成的阻隔中间层,然后在CuNi合金薄膜层之间添加Ag降低CuNi中间层的连接温度,再将Mg合金/CuNi合金薄膜、Ag箔、AI合金/CuNi合金薄膜依次装配,构成CuNi-Ag-CuNi叠层复合中间层,最后采用电场活化连接工艺,将含CuNi-Ag-CuNi叠层复合中间层的镁合金与铝合金在温度为380~420℃条件下保温0s~750s,实现含CuNi-Ag-CuNi叠层中间层的镁合金与铝合金的高强连接。

2.如权利要求1所述的镁合金与铝合金的连接方法,其特征在于所述的CuNi合金薄膜中Cu原子占40%~60%(at%)。

3.如权利要求1所述的镁合金与铝合金的连接方法,其特征在于所述的CuNi合金薄膜厚度为0.5μm~3μm。

4.如权利要求1所述的镁合金与铝合金的连接方法,其特征在于所述的Ag的质量纯度为99.99%,厚度为5μm~35μm。

5.如权利要求1所述的镁合金与铝合金的连接方法,其特征在于所述的电场活化连接工艺为:轴向压力为3~10MPa,真空度<10-1Pa,活化时间为20~100s,电流为50~200A,升温速率为80~150℃/min。

6.如权利要求1所述的镁合金与铝合金的连接方法,其特征在于所述的铝合金为LY12或6061铝合金,或者铝合金由纯铝替换。

7.如权利要求1所述的镁合金与铝合金的连接方法,其特征在于所述的镁合金为AZ31B或MB2镁合金,或者镁合金由纯镁替换。

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