[发明专利]一种陶瓷电容式压力传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷电容式压力传感器，包括陶瓷薄基板（1）、陶瓷厚基板（6），陶瓷薄基板（1）上设有薄基板金属电极（3）和薄基板电极焊盘（2），陶瓷厚基板（6）上设有厚基板金属电极（7）、环形金属电极（8）、环形金属电极焊盘（11）、厚基板电极焊盘（9）、薄基板引线焊盘（12），厚基板电极焊盘（9）、环形金属电极焊盘（11）和薄基板引线焊盘（12）上均设有引线过孔（10），其特征在于：还包括设置在陶瓷薄基板（1）与陶瓷厚基板（6）之间的环形玻璃生膜片（14）；所述陶瓷薄基板（1）边缘设有薄基板定位缺口（4），陶瓷厚基板（6）边缘设有厚基板定位缺口（5），环形玻璃生膜片（14）边缘设有与薄基板定位缺口（4）、厚基板定位缺口（5）对应的生膜片定位缺口（13）；环形玻璃生膜片（14）设有3个与引线过孔（10）对应的引线和焊盘过孔（15）；所述的环形玻璃生膜片（14）是由1份500~700℃的玻璃粉、0.5份粘合剂、0.25份无水乙醇、0.25份甲苯、0.1份分散剂、0.1份消泡剂，采用流延成型的方法制成的。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电容式压力传感器，其特征在于：所述的陶瓷薄基板（1）为圆形，厚度为0.3~0.8mm，薄基板金属电极（3）和薄基板电极焊盘（2）的厚度为0.5~1μm；陶瓷厚基板（6）为圆形，厚度为3~8mm，厚基板金属电极（7）和环形金属电极（8）的厚度为0.5~1μm；环形玻璃生膜片（14）为圆环形，厚度为20~60μm。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电容式压力传感器，其特征在于：所述的引线过孔（10）和引线和焊盘过孔（15）内设有引线和导电胶。

4.一种制造权利要求1所述陶瓷电容式压力传感器的方法，其特征在于包括以下步骤：

⑴在厚度为0.3~0.8mm的圆形陶瓷薄基板（1）上通过丝网印刷或真空溅射方式制作厚度为0.5~1μm的薄基板金属电极（3）和薄基板电极焊盘（2），陶瓷薄基板（1）边缘设有薄基板定位缺口（4）；

⑵在厚度为3~8mm的圆形陶瓷厚基板（6）上通过丝网印刷或真空溅射方式制作厚度为0.5~1μm的厚基板金属电极（7）、环形金属电极（8）、厚基板电极焊盘（9）、环形金属电极焊盘（11）和薄基板引线焊盘（12），厚基板电极焊盘（9）、环形金属电极焊盘（11）和薄基板引线焊盘（12）上均开有引线过孔（10），陶瓷厚基板（6）边缘设有厚基板定位缺口（5）；

⑶采用厚度为20~60μm、流延成型的环形玻璃生膜片（14）作为间隙隔离片，环形玻璃生膜片（14）边缘设有与薄基板定位缺口（4）、厚基板定位缺口（5）对应的生膜片定位缺口（13），环形玻璃生膜片（14）上开有3个与引线过孔（10）对应的引线和焊盘过孔（15）；所述的环形玻璃生膜片（14）是由1份500~700℃的玻璃粉、0.5份粘合剂、0.25份无水乙醇、0.25份甲苯、0.1份分散剂、0.1份消泡剂，采用流延成型的方法制成的；

⑷在2.5~10MPa的压力、60~80℃的温度和10~20min的保压时间内，将圆形陶瓷薄基板（1）、环形玻璃生膜片（14）和陶瓷厚基板（6）通过热压或热等静压压合形成整体；

⑸对上述整体进行排胶处理，温度为300~450℃，时间为2~4小时；

⑹在烧结炉中进行加压烧结，压力为0.3~0.6Mpa，烧结温度为500~700℃，保温时间1~2小时；

⑺在3个引线过孔（10）内灌入导电胶，插入引线，在100~150℃固化。

5.根据权利要求4所述制造陶瓷电容式压力传感器的方法，其特征在于：所述的分散剂为三油酸甘油酯，消泡剂为二甲基硅油。