[发明专利]压印可热变形基底或基底上可热变形材料层的设备和方法

权利要求书

1.一种用于压印可热变形的基底或基底上的可热变形的材料层的设备，该设备包括压模(10a)，所述压模在压力至少轻的情况下作用到所述基底(2)或者所述材料层(8)上，其特征在于，设有可控制式单元(9，9a，10，10c，10e，10')，用于改善所述基底或者所述材料层的可变形性，所述可控制式单元适宜地位置可变地加热所述压模、所述基底和/或所述材料层，从而使得所述基底或者所述材料层在第一部位上的可变形性与所述基底或者所述材料层在不同于该第一部位的第二部位上的可变形性不同，其中，通过所述加热能够提高所述基底和/或所述材料层的柔软度，并使所述基底和/或所述材料层变得更软进而变得能够更容易变形。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述单元(9，9a，10，10c，10e，10')包括一维的/纬向的或者二维的/局部的可控制式加热装置(9a，10c，10e)。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述加热装置(9a，10c，10e)具有可控制式激光器、可控制式激光器阵列或者可运动式热头。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备，其特征在于，所述压模(10a)包括结构化的硅酮模(10a)。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的设备，其特征在于，所述压模(10a)包括全息结构。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的设备，其特征在于，所述基底(2)是塑料薄膜，和/或所述材料层(8)具有色剂、颜料、亮油、油墨或者薄膜。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的设备，其特征在于，所述设备(1)具有施加单元(6，6')，所述施加单元将所述材料层(8)施加到所述基底(2)上。

8.一种用于压印可热变形的基底或者基底上的可热变形的材料层的方法，其中，压模(10a)在压力至少轻的情况下作用到所述基底(2)或者所述材料层(8)上，其特征在于，所述基底或者所述材料层的可变形性在应用可控制式单元(9，9a，10，10c，10e，10')的情况下得以改善，其中，所述压模、所述基底或者所述材料层被适宜地位置可变地加热，从而使得所述基底或者所述材料层在第一部位上的可变形性与所述基底或者所述材料层在不同于该第一部位的第二部位上的可变形性不同，其中，通过所述加热能够提高所述基底和/或所述材料层的柔软度，并使所述基底和/或所述材料层变得更软进而变得能够更容易变形。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述单元(9，9a，10，10c，10e，10')被一维地/纬向地或者二维地/局部地控制。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述基底(2)或者所述材料层(8)由所述可控制式单元(9，9a，10，10c，10e，10')的加热装置(9a，10c，10e)直接地加热或者通过所述压模(10a)间接地加热。