[发明专利]封框胶组合物及固化的方法、显示装置及封框方法和应用有效
申请号: | 201510459181.9 | 申请日: | 2015-07-30 |
公开(公告)号: | CN105086910B | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 蒋昆 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | C09J163/10 | 分类号: | C09J163/10;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封框胶 组合 固化 方法 显示装置 应用 | ||
技术领域
本发明涉及封框胶领域,具体涉及一种封框胶组合物及固化的方法、显示装置及封框方法和应用,特别涉及一种采用化学引发剂引发固化的封框胶组合物及其应用。
背景技术
在液晶显示领域,窄边框是液晶显示追求的目标。随着小尺寸面板行业的不断发展,人们对于手机产品窄边框的要求越来越高,各种窄边框手机层出不穷,甚至出现了无边框的设计理念,这对于面板制造行业提出了很大的挑战,目前TFT-LCD的边框设计越来越窄,从普遍的1.3mm边框到1.0mm边框,甚至已经开始出现了0.9mm,0.8mm的边框设计,随着边框的变窄,TFT侧周边走线越来越密集,透过率越来越低,这是目前制约小尺寸的液晶显示器窄边框的重要原因。
目前液晶边框封框方法采用如图1所示的流程,其中,由于封框胶中的固化引发剂是光引发剂,因此,需要UV照射引发固化。因此,其流程中,必不可少的需要UV照射固化工艺。这对封框胶(sealant)UV固化的效果提出了严峻的考验。随着UV照射效果降低,封框胶固化效果不佳,导致液晶侵入Sealant内部,造成LC污染,最终引起封框胶断胶,液晶泄漏或液晶杂质增加,出现残像的问题。
如何在窄边框设计的基础上提高封框胶的固化效果,成为小尺寸TFT-LCD的研究热点。
发明内容
本发明的发明目的是提供一种不含光引发剂,通过惰性外壳包裹引发剂,使引发剂在对盒工艺中的压力下释放以迅速引发固化反应的封框胶组合物。该封框胶组合物的固化过程不需要UV照射工艺,特别适用于小尺寸窄边框LCD的封框胶组合物及其应用。
缘此,本发明提供的封框胶组合物,包括环氧树脂,其中,还包括由惰性外壳材料包裹的引发剂。优选的,惰性外壳包裹的引发剂为脆性树脂包裹引发剂获得的微球。具体的,所述惰性外壳包裹的引发剂是以引发剂芯材,以脆性树脂材料为外壳,采用自组织法、原位聚合法、共混沉积法、溶剂热或水热法形成的引发剂微球颗粒;其中,脆性树脂为选自聚苯乙烯、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂中的一种;所述引发剂优选为阴离子引发剂;所述阴离子引发剂优选如吡啶、NR3(其中R优选为烷基,特别优选乙基)、弱碱、ROR(其中R优选为烷基,特别优选丙基)、H2O等一系列低活性的阴离子引发剂。
该引发剂的用量可以根据需要合理设置,具体的,可以为所述封框胶组合物总重量的0.1-10%,优选0.5-5%,更优选0.5-1%。
本发明的封框胶组合物对液晶显示装置的基板进行封框,其中,利用对盒过程中的压力使引发剂释放,然后在110-130℃的温度下1-2小时,使封框胶组合物完成化学固化。化学固化过程中,封框胶的固化效果主要受引发剂用量的影响,因此可以通过控制引发的掺杂量调控封框胶的固化效果,使其达到最优的固化效果,避免封框胶断胶、穿刺、液晶污染的风险。UV照射对于液晶的稳定性极为不利,容易生成杂质离子,导致残像等问题。本发明避免了UV的使用,对残像有改善作用。但是如果采用传统的掺杂方法,容易导致封框胶不稳定,固化速度慢的问题,对此,本发明提出了新型的掺杂和引发的方法。
在本发明的一个技术方案中,所述引发剂微球颗粒的直径为4-10um,具体的,直接可以为5-10um。
在本发明的又一个技术方案中,所述封框胶组合物还包括α-氰基丙烯酸。
α-氰基丙烯酸酯的结构式如下:
其中,R为链状烷烃或芳烃。如R为C1-18的链状烷烃。
所述环氧树脂由带有可发生聚合反应的基团的环氧树脂和不带可发生聚合反应的基团的环氧树脂组成。
优选的,所述带有可发生聚合反应的基团的环氧树脂,其结构式如下:
其中,R为链状烷烃或芳烃。如R为C1-18的链状烷烃。
优选的,所述不带可发生聚合反应的基团的环氧树脂为不带有能被弱碱引发聚合的高活性碳碳双键、碳碳三键中的任何一种的环氧树脂,其结构简式为其中,R为链状烷烃或芳烃,如R为C1-18的链状烷烃。
在本发明的一个技术方案中,本发明提供的封框胶组合物,由带有可发生聚合反应的基团的环氧树脂、α-氰基丙烯酸酯、由惰性外壳材料包裹的引发剂、热固化剂、填充物,偶联剂和不带可发生聚合反应的基团的环氧树脂组成。
所述偶联剂选自氨基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂中的一种。
所述填充物选自二氧化硅微球、弹性体微球中的至少一种。
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