[发明专利]一种LED封装中的长烤硬化方法

权利要求书

1.一种LED封装中的长烤硬化方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1、将烤箱内8个角均设置温度传感器；

步骤2、将初烤后的LED放置于烤箱内，控制烤箱工作；

步骤3、设置烤箱的温度为120～150℃,设置烘烤时间为20～30分钟；

步骤4、温度传感器实时检测烤箱内的温度，并发送至外部控制器，控制器判断8个温度传感器发送的数值是否一致，如果一致，执行步骤5，否则，执行步骤6；

步骤5、控制器判断烘烤时间是否到，如果烘烤时间到，停止烘烤，否则，重复执行步骤5；

步骤6、将8个温度传感器采集的数值与预先设定的温度阈值比较，如果温度传感器采集的数值大于温度阈值，控制该温度传感器对应加热装置降温，如果温度传感器采集的数值小于温度阈值，控制该温度传感器对应加热装置加温；

步骤7、重复执行步骤4至步骤6，直至长烤完成。

2.步骤8、控制加热装置停止。

3.根据权利要求1所述的LED封装中的长烤硬化方法，其特征在于：所述步骤3中烤箱的温度为135℃，烘烤时间为25分钟。

4.根据权利要求1所述的LED封装中的长烤硬化方法，其特征在于：所述加热装置及传送装置均通过无线方式与控制器连接。

5.根据权利要求3所述的LED封装中的长烤硬化方法，其特征在于：所述控制器包括中央处理器、显示单元、存储单元、数据传输单元、控制面板，所示显示单元用于显示当前工作数据及设置数据，所述存储单元用于存储预先设定的工艺、工序参数及工作过程中产生的中间数据，数据传输单元用于传输控制数据以及工作反馈的数据，控制面板用于设置预先设定的工艺、工序参数。

6.根据权利要求4所述的LED封装中的长烤硬化方法，其特征在于：所述控制器的中央处理器为Spartan-6系列的FPGA芯片。