[发明专利]蓝胶盖孔印制线路板的加工方法

说明书

技术领域

本发明属于线路板的生产方法，特别涉及一种蓝胶盖孔印制线路板的加工方法。

背景技术

目前在生产蓝胶盖孔印制线路板时，要在蓝胶盖孔印制线路板板面塞孔位置的背面贴高温红胶带，然后手动在高温红胶带上扎透气孔，在网印蓝胶印完后再将贴的高温红胶带撕掉。其生产过程是：前工序→贴高温红胶带→手动扎孔→架蓝胶塞孔网版→丝印塞孔蓝胶→后固化→架丝印板面蓝胶网版→丝印板面蓝胶→后固化→撕掉高温红胶带→下工序。

上述生产方式流程复杂繁多，耗时长，效率低，成本高，特别是手动贴撕高温红胶带时易造成孔口PAD氧化、板面擦花等品质异常。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种采用基材板制作蓝胶网版，将生产板放在垫板上，流程简单、生产效率高、成本低、品质好的蓝胶盖孔印制线路板的加工方法。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种蓝胶盖孔印制线路板的加工方法，包括开覆铜板、钻孔、沉铜板电、外层图形、图形电镀、丝印阻焊等构成的前工序、后固化和下工序，其特征在于蓝胶的加工方法采取以下步骤：a.基板制作的蓝胶网版采用锣刀将蓝胶图形锣出；b.将锣出的蓝胶图形用封网胶将基材制作的蓝胶网版粘在已拉好在网版框上的网纱上；c.制作垫板，在垫板上与蓝胶图形相对应的位置上采用钻咀钻出多个需蓝胶塞孔的孔单边大0.1mm；d.将制作好的垫板放置在蓝胶网版的下面，用刮刀丝印蓝胶，丝印时刮刀与蓝胶网版的倾角为22.5°～30°之间，刮刀速度均匀地前后刮动；e、将丝印好的PCB板经高温固化后，蓝胶生产完成。

本发明的有益效果是：该发明大大的简化了工艺流程、降低了生产成本、提高了产品质量和生产效率。

附图说明

以下结合附图，以实施例具体说明。

图1是蓝胶盖孔印制线路板的加工方法主视图；

图2是加蓝胶盖孔印制线路板使用的垫板主视图。

图中：1-蓝胶网版；2-蓝胶图形；3-网版框；4-网纱；5-垫板；6-蓝胶塞孔。

具体实施方式

实施例，参照附图，一种蓝胶盖孔印制线路板的加工方法，包括开覆铜板、钻孔、沉铜板电、外层图形、图形电镀、丝印阻焊等构成的前工序、后固化和下工序，其特征在于蓝胶的加工方法采取以下步骤：a.基板制作的蓝胶网版1采用锣刀将蓝胶图形2锣出；b.将锣出的蓝胶图形2用封网胶将基材制作的蓝胶网版1粘在已拉好在网版框3上的网纱4上；c.制作垫板5，在垫板5上与蓝胶图形2相对应的位置上采用钻咀钻出24个需蓝胶塞孔6的孔单边大0.1mm；d.将制作好的垫板5放置在蓝胶网版1的下面，用刮刀丝印蓝胶，丝印时刮刀与蓝胶网版1的倾角为22.5°～30°之间，刮刀速度均匀地前后刮动；e、将丝印好的PCB板经高温固化后，蓝胶生产完成。

该发明的工艺流程是：前工序→架用基板制作的蓝胶网版1及垫板5→丝印蓝胶时印面及比需蓝胶塞孔6的孔单边大0.1mm的孔一次完成→后固化→下工序。与以往的加工工序大大的减少。

在垫板5上钻出的比需蓝胶塞孔6的孔单边大0.1mm的孔，在丝印蓝胶时将孔内的气体排出，便于需蓝胶塞孔的孔内蓝胶不溢出孔外。