[发明专利]一种基于多点模具的厚板空间曲面成形方法有效
申请号: | 201510461159.8 | 申请日: | 2015-07-31 |
公开(公告)号: | CN104998947B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 彭艳;石丽霞 | 申请(专利权)人: | 燕山大学 |
主分类号: | B21D22/06 | 分类号: | B21D22/06;B21D37/10;B21C51/00 |
代理公司: | 秦皇岛一诚知识产权事务所(普通合伙)13116 | 代理人: | 李合印 |
地址: | 066004 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 多点 模具 厚板 空间 曲面 成形 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种金属板料成形方法,尤其涉及厚板空间曲面成形方法。
背景技术
三维曲面板类件具有质量轻、材料省、受力状态好及造型流畅等特点,被广泛应用于民用与军用领域。传统的金属板料加工方法主要是用模具在压力机上进行冷冲压成形,其具有生产效率高、适用于大批量生产的优点。但随着市场竞争的日趋激烈,产品的更新换代速度日益加速,原有的采用整体模具加工板料的技术就表现出生产准备时间长、加工柔性差、模具费用大、制造成本高等不足。为此,国内外众多学者致力于板料塑性成形新技术的研究,提出了多点模具成形的概念,以适应现代制造业产品快速更新的市场竞争需要。
目前,多点模具成形装置有多种,其中具有代表性的有方形压头可调活络模具板材曲面成形装置,其专利号为ZL200910014794.6。针对此装置,为了更好的成形,控制回弹,提出了快速逐步逼近弯曲成形法,此法为典型的一压一卸一测量模式,它主要的缺点在于:每次进行冷压后都要重复进行卸载测量的步骤,过程繁琐;加之对于厚板的三维成形,其变形量往往超过了设备变形能力,一次成形很难达到目标形状。
发明内容
本发明目的在于提供一种加工过程简单、一次成形即可达到目标形状的基于多点模具的厚板空间曲面成形方法。本发明的方法主要是:成形开始前利用回弹量预测模块进行粗压下、细压下的最优压下规程设计,省略中间卸载测量过程实现连续冷压成形,并在成形结束时利用上模具压头上的压力传感器、位移传感器对产品误差进行检测。
为实现上述目的,采用了以下技术方案:
本发明所述的一种基于多点模具的厚板空间曲面成形方法,主要包括以下过程:压下规程确定、上料、下模具调形、粗压下、下模具调形、细压下、卸载、产品检测、下料;
本发明所述的一种基于多点模具的厚板空间曲面成形方法,具体包含以下步骤:
(1)加工前确定目标曲面的目标形状、目标曲率半径、尺寸、最大允许误差等特点,选用合适的板材原料;
(2)根据(1)所述,利用回弹量预测模块确定最优的粗细压下规程,其设计过程如下:根据(1)所述,将粗冷压下规程设计为一个道次,粗冷压下所需成形曲面为第1中间曲面,其曲率半径为R1,其中R1与目标曲率半径R之间关系为R=(0.9~0.95)R1;将细冷压下规程设计为多个道次,细冷压下所需成形曲面总称为第2中间曲面,其曲率半径总称为R2,根据道次不同,其对应的曲面为第2-N中间曲面,相应的曲率半径为R2-N(N为所需道次数),其中R2-N与目标曲率半径R之间关系为R=(0.95~1.1)R2-N;且R2-N随着道次数的增加呈现均匀分布或呈现递减分布趋势;所述的回弹量预测模块为以力学理论为基础,用平衡微分方程、本构方程等建立数学模型,再将其编程后制作成集成块,利用此集成块可以得到不同形状,不同曲率下的回弹分布情况,进而用于粗细压下规程设计,以便得到一次成形结束后误差在最大允许误差范围内的产品。
(3)将未加工板材置于成形区域恰当位置;
(4)进行粗冷压下调形,上模不变,将下模调形至第1中间曲面,其曲率半径R1与目标曲率半径R之间关系为R=(0.9~0.95)R1;
(5)调形结束后,下模保持不动,上模在压力机作用下向下运动,且随下模形状而动直至上下模彻底合模,实现板材粗冷压成形;
(6)进行细冷压下调形,保持上模形状不变,该细冷压下所需成形曲面总称为第2中间曲面,其曲率半径总称为R2,根据道次不同,其对应的曲面为第2-N中间曲面,相应的曲率半径为R2-N(N为所需道次数),于是下模调形成第2-1中间曲面,曲率半径为R2-1,调形结束后,将上下模合模,对板材进行细压下第一道次成形;继续保持上模形状不变,下模调形成第2-2中间曲面,曲率半径为R2-2,调形结束后,将上下模合模,对板材进行细压下第二道次成形;以此类推,继续保持上模形状不变,下模调形成第2-N中间曲面,曲率半径为R2-N,调形结束后,将上下模合模,对板材进行细压下第N道次成形;并且R2-N与目标曲率半径R之间关系为R=(0.95~1.1)R2-N,其随着道次数的增加呈现均匀分布或呈现递减分布趋势。
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