[发明专利]一种有机电致发光触控显示面板、其制备方法及显示装置有效
申请号: | 201510461453.9 | 申请日: | 2015-07-30 |
公开(公告)号: | CN105138163B | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 马占洁 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G09G3/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 电致发光 显示 面板 制备 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种有机电致发光触控显示面板、其制备方法及显示装置。
背景技术
随着触摸屏技术的发展,随着市场要求,整体模组减薄是市场发展趋势,所以触摸结构由触摸传感外挂式向触摸传感内嵌式发展,这样既可以实现触控面板的厚度减薄同时大量降低触摸屏的成本。
目前有源矩阵有机电致发光显示面板中的触控结构主要采用外挂式触控结构,该外挂式触控结构设置于封装玻璃的上表面,触控芯片也设置于封装玻璃上,形成一个完整的触控模组,在封装时,封装玻璃的上表面设置有触控模组,封装玻璃的下表面与具有有机电致发光结构的阵列基板进行贴合封装,这样由于封装玻璃上表面设置有触控模组,因此不能实现封装玻璃的减薄,使整个显示面板厚度不能很好的降低,从而使得显示面板整体比较厚重,不能满足显示面板轻薄化的市场发展趋势。
因此,如何实现触控显示面板的轻薄化,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种有机电致发光触控显示面板、其制备方法及显示装置,用以实现有机电致发光触控显示面板的轻薄化。
本发明实施例提供了一种有机电致发光触控显示面板,包括:封装玻璃,和阵列基板;其中,
所述封装玻璃的下表面包括:触控功能区和触控绑定区;所述触控功能区包括触控电极,所述触控绑定区包括多条与所述触控电极一一对应相连的触控引线;
所述阵列基板包括:显示区、衔接区和封装区;所述显示区包括有机电致发光结构;所述封装区包括触控芯片;所述衔接区包括多条与所述触控芯片相连的引线,以及位于所述引线之上的钝化层,所述钝化层在对应所述引线的区域具有开口;
所述封装玻璃的触控绑定区与所述阵列基板的衔接区对应,所述触控引线通过所述开口与所述引线一一对应相连。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述有机电致发光触控显示面板中,所述开口内包括用于连接所述触控引线与所述引线的导电材料,所述导电材料与所述有机电致发光结构的阴极材料相同。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述有机电致发光触控显示面板中,所述有机电致发光结构的阴极和所述开口的填充采用同一蒸镀工艺形成。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述有机电致发光触控显示面板中,所述封装玻璃的下表面还设置有覆盖所述触控电极的保护层,所述保护层在所述触控引线对应的区域为开口区域。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述有机电致发光触控显示面板中,所述衔接区位于所述显示区与所述封装区之间。
本发明实施例提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的上述有机电致发光触控显示面板。
本发明实施例提供了一种有机电致发光触控显示面板的制备方法,包括:
通过构图工艺形成阵列基板显示区的有机电致发光结构和衔接区的引线,所述衔接区的引线与封装区的触控芯片相连;
在形成有所述引线的阵列基板上沉积一层钝化层材料,形成钝化层;
对形成的所述钝化层进行构图工艺,在对应衔接区的引线区域形成开口;
在封装玻璃的表面通过构图工艺形成触控功能区的触控电极和触控绑定区的触控引线,所述触控引线与所述触控电极相连;
将所述封装玻璃与所述阵列基板进行封装工艺,并使所述触控绑定区的触控引线与所述衔接区的引线一一对应相连。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述有机电致发光触控显示面板的制备方法中,通过构图工艺形成阵列基板显示区的有机电致发光结构和衔接区的引线,具体包括:
通过一次构图工艺形成阵列基板显示区的有机电致发光结构的阳极和衔接区的引线。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述有机电致发光触控显示面板的制备方法中,还包括:
在阵列基板的显示区形成栅极、半导体层和源漏电极。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述有机电致发光触控显示面板的制备方法中,通过一次构图工艺形成阵列基板显示区的栅极和衔接区的引线;或,
通过一次构图工艺形成阵列基板显示区的源漏极和衔接区的引线。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述有机电致发光触控显示面板的制备方法中,采用同一蒸镀工艺形成阵列基板显示区的有机电致发光结构的阴极,以及完成衔接区的引线对应的开口的填充。
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