[发明专利]一种高安全性的图像处理平台有效

专利信息
申请号: 201510462079.4 申请日: 2015-07-31
公开(公告)号: CN105187770B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 曹泉;王辰 申请(专利权)人: 深圳市哈工大交通电子技术有限公司
主分类号: H04N7/18 分类号: H04N7/18;H04N5/913
代理公司: 北京市中闻律师事务所 11388 代理人: 王红俊;常亚春
地址: 518000 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 安全性 图像 处理 平台
【权利要求书】:

1.一种高安全性的图像处理平台,其特征在于,所述图像处理平台包括微控制模块、中央处理模块以及图像编解码模块;

所述微控制模块包括用于控制所述中央处理模块以及所述图像编解码模块的微控制芯片、用于与所述中央处理模块进行通信操作的通信芯片以及用于提供时钟频率的时钟芯片;其中所述通信芯片以及所述时钟芯片分别与所述微控制芯片连接;

所述中央处理模块包括用于进行算法处理功能的CPU芯片、用于存储算法数据的CPU存储器以及用于分别与所述微控制模块以及所述图像编解码模块连接的CPU接口;其中所述CPU存储器以及所述CPU接口分别与所述CPU芯片连接;

所述图像编解码模块包括用于进行图像处理以及视频处理的GPU芯片、用于存储图像处理数据以及视频处理数据的GPU存储器以及用于与所述中央处理模块连接的GPU接口;其中所述GPU芯片分别与所述GPU存储器以及所述GPU接口连接;

其中所述微控制芯片还包括用于生成图像的图像密钥的图像加密模块以及用于生成视频的视频密钥的视频加密模块;

所述GPU芯片包括:

第一接收模块,用于从所述图像加密模块接收所述图像对应的图像密钥;

第一加密模块,用于使用所述图像密钥对所述图像进行加密操作;

第一特征提取模块,用于提取所述图像的图像特征信息;以及

第一特征信息发送模块,用于将所述图像特征信息发送至所述图像加密模块;

第二特征提取模块,用于提取所述视频的视频特征信息;

第二特征信息发送模块,用于将所述视频特征信息发送至所述视频加密模块;

第二接收模块,用于从所述视频加密模块接收所述视频对应的视频密钥;以及

第二加密模块,用于使用所述视频密钥对所述视频进行加密操作;

所述图像加密模块根据所述图像特征信息生成所述图像的图像密钥;

所述视频加密模块根据所述视频特征信息生成所述图像的图像密钥。

2.根据权利要求1所述的高安全性的图像处理平台,其特征在于,所述图像特征信息包括但不限于图像大小,图像拍摄时间,图像拍摄地点,图像位置、图像压缩比以及图像检验码中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的高安全性的图像处理平台,其特征在于,所述视频特征信息包括但不限于视频大小、视频拍摄时间、视频拍摄地点、视频位置、视频码率、视频编码格式以及视频检验码中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的高安全性的图像处理平台,其特征在于,所述微控制芯片还包括用于根据处理数据的类型选择相应的加密模块进行加密操作的加密控制模块。

5.根据权利要求1所述的高安全性的图像处理平台,其特征在于,所述图像加密模块以及所述视频加密模块对应的代码通过烧录器固化在所述微控制芯片的闪存内,且所述图像加密模块以及所述视频加密模块只接收预设的GPU芯片的图像加密请求以及视频加密请求。

6.根据权利要求1所述的高安全性的图像处理平台,其特征在于,

所述微控制芯片包括SCK管脚、SDA管脚、TXD0管脚、TXD1管脚、RXD0管脚以及RXD1管脚,所述微控制芯片通过所述SCK管脚以及所述SDA管脚与所述时钟芯片连接;所述微控制芯片通过所述TXD0管脚、所述TXD1管脚、所述RXD0管脚以及所述RXD1管脚与所述通信芯片连接;

所述微控制模块还包括用于检测所述微控制模块的工作温度的温度传感芯片;所述微控制芯片包括MISO管脚以及MCLK管脚,所述微控制芯片通过所述MISO管脚以及所述MCLK管脚与所述温度传感芯片连接;

所述微控制模块还包括用于对所述微控制芯片进行复位操作的复位芯片,所述微控制芯片包括WDI管脚以及RESET管脚,所述微控制芯片通过所述WDI管脚以及所述RESET管脚与所述复位芯片连接;

所述通信芯片包括R2Out管脚、T2In管脚、R1Out管脚、T1In管脚、R2In管脚、T2Out管脚、R1In管脚以及T1Out管脚,所述通信芯片通过所述R2Out管脚与所述微控制芯片的RXD0管脚连接,所述通信芯片通过所述T2In管脚与所述微控制芯片的所述TXD0管脚连接,所述通信芯片通过所述R1Out管脚与所述微控制芯片的所述RXD1管脚连接,所述通信芯片通过所述T1In管脚与所述微控制芯片的所述TXD1管脚连接;所述通信芯片还包括,所述通信芯片通过所述R2In管脚、所述T2Out管脚、所述R1In管脚以及所述T1Out管脚与所述中央处理模块连接;

所述微控制模块还包括用于提供电源的微控制电源单元,所述微控制电源单元分别与所述微控制芯片、所述时钟芯片以及所述通信芯片连接;

所述中央处理模块还包括用于提供电源的CPU电源单元,所述CPU电源单元分别与所述CPU芯片、所述CPU存储器以及所述CPU接口连接;

所述图像编解码模块还包括用于提供电源的GPU电源单元,所述GPU电源单元分别与所述GPU芯片、所述GPU存储器以及所述GPU接口连接。

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