[发明专利]用于电子化学品生产中除杂的加料反应装置

说明书

技术领域

本发明涉及生产电子化学品的加料反应装置领域，特别涉及一种用于电子化学品生产中除杂的加料反应装置。

背景技术

电子化学品是大规模、超大规模集成电路制作过程中的关键性基础化工材料，它的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电学性能及可靠性有十分重要的影响，在目前国内电子化学品的生产过程中所采用的去除杂质的方法中，包括通过氧化反应转换杂质沸点除杂的方法，该方法是先利用氧化物氧化杂质以形成沸点低于电子化学品原料的杂质，使得杂质能够在电子化学品原料保持液态时被气化，然后将气化的杂质与液态的电子化学品原料分离。

现有技术中采用的氧化物一般为高锰酸钾、双氧水等，但是采用此类化合物氧化反应后会带入新的杂质，利用具有强氧化性的气体氧化杂质对其进行降低其沸点不会带入新的杂质，因此，利用强氧化性的气体降低杂质沸点是最佳选择，但由于强氧化性的气体的化学性质非常活泼，大多是腐蚀性、剧毒性气体，操作和使用都具有一定的危险性，而目前在生产中为实现这种除杂方法，通常采用在反应釜中进行气液反应，然后再将反应后的气体和溶液在精馏塔中进行分离，这种方式需要两种不同的设备配合才能实现，因而设备复杂，不易操作，并且在两个设备中分别完成氧化反应和分离，导致生产效率较低。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于电子化学品生产中除杂的加料反应装置，以解决目前使用的利用强氧化性气体除杂的加料反应装置设备复杂、生产效率较低的问题。

本发明的技术方案是： 一种用于电子化学品生产中除杂的加料反应装置，其特征在于：所述的加料反应装置包括填料塔，所述填料塔包括内腔、固定于内腔中的栅板、设于内腔中的处于栅板上面的填料，填料塔具有进液口、出液口、处于相应填料塔的栅板下方的进气口、处于相应填料塔的顶端的出气口，其中填料塔的进液口和出液口在上下方向上处于相应填料塔的栅板的两侧，所述填料塔是一级填料塔、或者是相邻两级填料塔中的上一级填料塔的出液口与下一级填料塔的进液口连通的两级以上的填料塔。

所述填料塔是两级以上的填料塔，第一级填料塔的进液口处于栅板之上并靠近出气口位置、出液口处于栅板以下，最后一级的填料塔的出液口处于栅板之上并靠近出气口位置、进液口处于栅板之下。

第一级填料塔的进液口高于其他任何一级填料塔的进液口及出液口。

所述各级填料塔结构相同，第一级填料塔的高度高于最后一级填料塔的高度或者各级填料塔的高度相同并通过垫高第一级填料塔以使第一级填料塔的进液口高于最后一级填料塔的出液口。

所述的至少一个填料塔为由上下两节组成的分体式填料塔，所述分体式填料塔的上节部分的底部和下节部分的顶部固定有与栅板可拆卸固定连接的栅板连接头，分体式填料塔的栅板与栅板连接头之间分别设置有密封垫。

所述的分体式填料塔的栅板与栅板连接头采用螺栓连接。

所述的至少一个填料塔的出气口设置在顶部密封结构横截面的中心。

所述的至少一个填料塔的出气口分别密封固定连接有气体处理装置。

所述的至少一个填料塔的顶部密封结构为密封盖、固定在填料塔顶部与密封盖可拆卸固定连接的密封盖连接头以及设置在密封盖连接头与密封盖之间的密封垫。

所述的至少一个填料塔的底部密封结构为与填料塔不可拆卸固定连接的底部密封盖。

本发明的有益效果为：所述的加料反应装置包括填料塔，填料塔具有进液口、出液口、处于相应填料塔的栅板下方的进气口、处于相应填料塔的顶端的出气口，其中填料塔的进液口和出液口在栅板的两侧，设于填料塔内腔中的处于栅板上面的填料可以使强氧化性气和要处理的原料液充分接触反应，当进液口在栅板上面时，填料塔可以逆流操作，当进液口在栅板下面时，填料塔可以并流操作，当所述反应装置为一级填料塔时，一级填料塔通过并流操作或逆流操作都可以完成强氧化气体与杂质的氧化反应和杂质气体与原料液的分离，与传统的采用反应釜和精馏塔配合的方式相比，一级填料塔同时实现了气液反应和废气排出，设备简单，生产效率较低。当所述反应装置为是相邻两级填料塔中的上一级填料塔的出液口与下一级填料塔的进液口连通的两级以上的填料塔时，通过多个填料塔的串联可以更彻底地去除杂质。