[发明专利]用于集成电路封装的暴露的、可焊接的散热器

权利要求书

1.一种集成电路封装，其包括：

半导体管芯，其包含电子电路和到电子电路的暴露的电气连接；

导热的散热器，其具有第一外表面和与第一外表面实质上平行的第二外表面，第一外表面以热传导方式被贴附至半导体管芯的硅侧的所有部分；以及

非导电的密封材料，除了散热器的第二表面，非导电的密封材料完全密封半导体管芯和散热器，散热器的第二表面是可焊接的，并且构成集成电路封装的外表面的一部分。

2.如权利要求1所述的集成电路封装，其中散热器的第一表面被使用粘结剂贴附到半导体管芯的硅侧。

3.如权利要求1所述的集成电路封装，其中的散热器是导电的并且与半导体管芯的硅侧电气连接。

4.如权利要求1所述的集成电路封装，还包括至少一个额外电气组件，该额外电气组件不是半导体管芯的一部分。

5.如权利要求1所述的集成电路封装，还包括附接到所述额外电气组件上的第二导热、可焊接散热器，该第二导热、可焊接散热器具有构成集成电路封装的外表面的一部分的表面。

6.如权利要求1所述的集成电路封装，其中散热器的第一外表面的表面积大于半导体管芯的硅侧的表面积。

7.如权利要求1所述的集成电路封装，其中所述集成电路封装具有的构造使得其适合将散热器的第二表面焊接到安装有集成电路封装的电路板的表面上。

8.如权利要求1所述的集成电路封装，其中所述集成电路封装是嵌入式管芯封装，并且其中所述半导体管芯是嵌入式管芯。

9.如权利要求8所述的集成电路封装，其中所述散热器的第一表面被镀至半导体管芯的硅侧。

10.如权利要求8所述的集成电路封装，其中所述散热器的第一表面被电镀至半导体管芯的硅侧。

11.如权利要求8所述的集成电路封装，其中所述散热器的第一表面被化学镀至半导体管芯的硅侧。

12.如权利要求8所述的集成电路封装，其中所述半导体管芯包括实质上与所述硅侧平行的电路侧，并且其中所述集成电路封装还包括至半导体管芯的电路侧的至少一个电镀电连接。

13.如权利要求12所述的集成电路封装，其中所述至少一个电镀电连接电气连接至所述集成电路封装的包括所述散热器的第二表面的外表面中的端子。

14.如权利要求12所述的集成电路封装，其中所述至少一个电镀电连接电气连接至所述集成电路封装的一个外表面中的端子，该外表面不同于包括所述散热器的第二表面的外表面。

15.如权利要求14所述的集成电路封装，其中包含所述端子的表面实质上与包括所述散热器的第二表面的外表面平行。

16.如权利要求8所述的集成电路封装，其中所述集成电路封装具有的构造使得其适合将散热器的第二表面焊接到该集成电路封装所安装到的电路板的表面上。

17.如权利要求1所述的集成电路封装，其中的半导体管芯包括硅通孔。

18.如权利要求1所述的集成电路封装，还包括垂直堆叠的如权利要求1所述类型的一个或多个额外的半导体管芯和散热器。

19.一种集成电路封装，其包括：

半导体管芯，其包含电子电路和到电子电路的暴露的电气连接；

导热的散热器，其具有第一外表面和不同于第一外表面的第二外表面，第一外表面以热传导方式贴附至半导体管芯的硅侧的所有部分；以及

非导电的密封材料，除了散热器的第二表面，非导电的密封材料完全密封半导体管芯和散热器，散热器的第二表面是可焊接的，并且构成集成电路封装的外表面的一部分。