[发明专利]一种将冷端和热端分离的新型薄膜热电半导体器件制作方法

权利要求书

1.本发明提供一种采用薄膜制造技术将传统热电半导体器件的冷端和热端分离的全新的热电半导体器件；其特征在于：在构成热电半导体器件基本特征的热端与冷端之间，增加一段电气通路同时也是冷、热温度交互的过渡段，将热电器件单元的冷端与热端分隔，同时将多个薄膜热电半导体单元串联连接，构成热电半导体器件的冷端与热端的相对距离在物理结构上可以任意调整的薄膜热电半导体器件。

2.根据权利要求1所述的冷端与热端分离的薄膜热电半导体器件，其特征在于：采用耐高温薄膜作为基材，在耐高温的薄膜基材上按照设定的距离及结构分别制作冷端与热端的导电薄膜，作为同时使用P型及N型热电半导体材料串联制作薄膜器件的电气连接机构。

3.根据权利要求1所述的冷端与热端分离的薄膜热电半导体器件，其特征在于：在耐高温的薄膜基材上按照设定的距离及结构制作电气串联连接冷端与热端的导电薄膜，作为使用单一P型或N型热电半导体材料制作薄膜热电半导体器件的电气连接机构。

4.根据权利要求1所述的冷端与热端分离的薄膜热电半导体器件，其特征在于：在覆盖有冷端与热端导电薄膜的基材的特定区域，按设定顺序分别涂覆P型及N型热电半导体材料。

5.根据权利要求1所述的冷端与热端分离的薄膜热电半导体器件，其特征在于：在覆盖有电气串联连接冷端与热端的导电薄膜的基材的特定区域，按产品设计需求涂覆单一的P型或N型热电半导体材料。

6.根据权利要求1所述的冷端与热端分离的薄膜热电半导体器件，其特征在于：生产过程以串联（电气及物理结构）形式连续生产热电薄膜单元，整体形成具有工业实用价值的端口电动势的热电半导体器件薄膜部件。

7.根据权利要求1所述的冷端与热端分离的薄膜热电半导体器件，其特征在于：将连续生产的长条型热电半导体薄膜部件以特定的规格折叠，形成合适的安装尺寸的薄膜热电半导体器件组件。

8.根据权利要求1所述的冷端与热端分离的薄膜热电半导体器件，其特征在于：将按设定规格生产的热电半导体薄膜部件以多层（多个热电半导体器件薄膜部件）层叠摆放并固定，电气以并联的形式连接，形成具有工业实用价值的端口电功率的薄膜热电半导体器件组件。

9.根据权利要求1所述的冷端与热端分离的薄膜热电半导体器件，其特征在于：薄膜热电半导体器件组件要在真空或者保护气氛烧结炉内加压烧结固化成型。

10.根据权利要求1所述的冷端与热端分离的薄膜热电半导体器件，其特征在于：经烧结成型的薄膜热电半导体器件组件经内部电气连接，安装导热部件、外壳封装，构成完整的热电器件。