[发明专利]一种多系统合路耦合器

说明书

本发明公开了一种多系统合路耦合器，包括有本体壳，所述本体壳内隔设有第一耦合腔、第二耦合腔、空腔、合路腔；所述第一耦合腔内设有第一定向耦合器；第二耦合腔内设有第二定向耦合器，合路腔内设有合路器；本发明通过不断试验和结构调整，确定了各腔位置设置，确定了各腔最佳位置，将即保证了各路信号互相干扰降低，又实现了多系统合路和耦合的特点；用一整块基材制成上述带有三个腔体的装置，将盖板盖上后进行调试，调试指标要求和固定盖板，就形成了一个完整、可用的多系统合路耦合平台；其克服了传统合路系统平台的不确定性，调式难度大的问题。

技术领域

本发明涉及一种多系统合路耦合器。

背景技术

目前，多系统合路平台是通信领域非常常见的一种系统平台，现有技术在解决多系统合路平台的方案一般如图1所述，使用1台耦合器(a2)，通过射频连接电缆连接4台40DB的定向耦合器(a1)，形成一个拼凑的多系统合路平台，如此，其具有较多的确定，例如技术指标问题，损耗大、产品互调指标差且不稳定、成本较高，产品所需器件多、装配工艺复杂流程较多、不容易调试且效率低等问题，由于通信产品在制造和组装过程中微小的尺寸差别均会使得组成后系统的平台具有较大的参数差别，很难调节成稳定的多系统合路设备，另外，在其成本问题突出、不仅是由于单个器件的成本大，还因为在不断调试过程中的人力浪费均使得其成本大、调试难度大、稳定性差。

发明内容

本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种损耗低、稳定、成本低、装配简单、容易调试的多系统合路器；

为实现上述目的，本发明的具体方案如下：一种多系统合路耦合器，包括有本体壳，所述本体壳内隔设有第一耦合腔、第二耦合腔、空腔、合路腔；所述第一耦合腔内设有第一定向耦合器；第二耦合腔内设有第二定向耦合器，合路腔内设有合路器。

其中，所述第一耦合腔设于本体壳一侧，第二耦合腔设于本体壳另一侧，所述空腔设于第一耦合腔和第二耦合腔之间；所述合路腔横向设于第一耦合腔与第二耦合腔之上；所述第一耦合腔、第二耦合腔内均设有绝缘支架；

所述第一定向耦合器与第二定向耦合器关于空腔成镜面对称设置；

所述第一定向耦合器包括有设于绝缘支架上的第一主信号线和第一耦合信号线；第一主信号线，其信号输入端设于本体壳的底端，其信号直通端延伸至朝向合路腔一侧；第一耦合信号线，其正向信号端和反向信号端均设于靠近本体壳的一侧；从靠近合路腔的一端至远离合路腔的一端，第一耦合信号线依次设有第一传输部、第二传输部以及第三传输部，第一传输部与第一主信号线的距离、第二传输部与第一主信号线的距离以及第三传输部与第一主信号线的距离依次增大；

所述第二定向耦合器包括有设于绝缘支架上的第二主信号线和第二耦合信号线；第二主信号线，其信号输入端设于本体壳的底端，其信号直通端延伸至朝向合路腔一侧；第二耦合信号线，其正向信号端和反向信号端均设于靠近本体壳的一侧；从靠近合路腔的一端至远离合路腔的一端，第二耦合信号线依次设有第四传输部、第五传输部以及第六传输部，第四传输部与第二主信号线的距离、第五传输部与第二主信号线的距离以及第六传输部与第二主信号线的距离依次增大；

所述合路腔内设置的合路器包括有第一耦合线带和第二耦合线带；第一耦合线带的一端与第一主信号线的信号直通端馈电耦合；第二耦合线带的一端与第二主信号线的信号直通端馈电耦合；第一耦合线带的另一端和第二耦合线带的另一端分别设于本体壳的顶端。

其中，还包括有设于本体壳的顶端的两个耦合N型连接器，两个耦合N型连接器分别与第一耦合线带的另一端和第二耦合线带的另一端馈电耦合连接。

其中，还包括有设于本体壳的一侧的两个第一SMA连接器，两个第一SMA连接器分别与第一耦合信号线的正向信号端和反向信号端馈电耦合连接。

其中，还包括有设于本体壳的另一侧的两个第二SMA连接器，两个第二SMA连接器分别与第二耦合信号线的正向信号端和反向信号端馈电耦合连接。