[发明专利]一种电池保护系统

说明书

本发明提供了一种电池保护系统。所述电池保护系统保护(n+1)×m节电池，所述电池保护系统包括：一主电池保护芯片，与m节电池耦接；n块从电池保护芯片S1‑Sn，各从电池保护芯片与相应的m节电池耦接；其中，所述主电池保护芯片和所述n块从电池保护芯片各自包括通讯模块，所述主电池保护芯片的通讯模块与所述从电池保护芯片的通讯模块之间、以及各从电池保护芯片的通讯模块之间，均由邦定(bonding)线进行内部级联。

技术领域

本发明涉及锂电池保护电路。

背景技术

在电动自行车、UPS、大功率电动工具等高压、高串数应用领域，随锂电池工艺的进步、价格的下降，锂电池得到越来越广泛的应用。更高电压、更大功率的需求意味着锂电池组(PACK)的电池(CELL)数也越来越多。

图1示出现有技术的应用于高串数的锂电池保护方案。如图1所示，该方案主要采用外部IC级联的方式，即采用了n颗独立的锂电池保护芯片互相级联，来保护高串数锂电池。但该方案存在不少缺陷，例如，外围元器件以及锂电池保护芯片数量众多会导致良率低，且PCB板面积大而不具有竞争优势，同时级联IC间的不平衡功耗较大容易导致CELL间不平衡。

图2示出现有技术的单颗电池保护电路方案。如图2所示，高串数电池全部由一颗电池保护芯片来保护。该方案虽然能解决图1所示方案的一部分技术问题，但其自身存在缺点，即对制程的耐压需求较高，且更高耐压导致IC面积更大、成本也更高，失去竞争优势。

发明内容

为了解决传统的高串数锂电池保护方案PCB板面积大、封装成本高以及单颗锂电池保护方案的耐压需求高、制造成本高等技术问题，本发明提出一种新型的电池保护系统。

在一个实施例中，本发明提供了一种电池保护系统。所述电池保护系统保护(n+1)×m节电池，所述电池保护系统包括：

一主电池保护芯片，与m节电池耦接；

n块从电池保护芯片S1-Sn，各从电池保护芯片与相应的m节电池耦接；

其中，所述主电池保护芯片和所述n块从电池保护芯片各自包括通讯模块，所述主电池保护芯片的通讯模块与所述从电池保护芯片的通讯模块之间、以及各从电池保护芯片的通讯模块之间，均由邦定(bonding)线进行内部级联。

在一个实施例中，所述邦定线传递以下信号：

过压信号，所述过压信号通过所述邦定线向下逐级传递至所述主电池保护芯片；

欠压信号，所述欠压信号通过所述邦定线向下逐级传递至所述主电池保护芯片；

退过压迟滞信号，所述退过压迟滞信号通过所述邦定线自所述主电池保护芯片向上逐级传递至所述从电池保护芯片；

退欠压迟滞信号，所述退欠压迟滞信号通过所述邦定线自所述主电池保护芯片向上逐级传递至所述从电池保护芯片；

时钟信号，所述时钟信号通过所述邦定线自所述主电池保护芯片向上逐级传递至所述从电池保护芯片；

时序同步信号，所述时序同步信号通过所述邦定线自所述主电池保护芯片向上逐级传递至所述从电池保护芯片；

电源信号，所述从电池保护芯片的电源信号通过所述邦定线为所述主电池保护芯片的共用控制模块供电。