[发明专利]壳体制造方法、壳体及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及壳体加工领域，特别是用于电子装置的壳体制造方法、壳体及电子装置。

背景技术

目前手机、电脑等电子装置的金属外壳一般采用铝型材或者不锈钢制成，以达到高质量的外观要求。在制造过程中，金属外壳经过数控机床(Computernumericalcontrol，CNC)加工方式形成基本结构，即使用CNC对一块完整的型材进行多次加工形成。此种加工方式通常存在加工周期长、原材料浪费、不良率高、设备需求量大以及加工成本高等缺点。

针对CNC加工存在的问题点，可以通过金属压铸成型工艺来解决。金属压铸成型工艺直接采用模具成型铝/镁合金等材质的金属外壳，能够极大减少加工时间和原材料浪费。但是，金属压铸成型工艺容易在金属外壳表面形成气孔、料纹等问题，由于金属表面处理工艺受限，不能直接做阳极氧化处理、电镀等，极大限制了金属外壳的外观效果。

发明内容

本发明实施例提供一种壳体及壳体制造方法，以保证壳体加工效率的同时保证壳体的金属外观效果。

本发明实施例还提供一种包括所述壳体的电子装置。

本发明实施例提供一种壳体制造方法，所述方法包括：提供金属板材，将金属板材加工形成外框，其中，外框包括周侧壁及周侧壁围成的收容槽；

模内成型中框，其中，中框包括外侧壁；

将所述中框装于所述收容槽内，通过焊接方式使外侧壁与周侧壁内表面部分固定连接；其中所述中框与周侧壁之间部分存在间隙；

填充塑胶，填充区域包括中框与周侧壁之间的间隙；

对所述外框的尺寸及外形二次加工；

对外框的外表面进行表面处理。

其中，所述外框由铝合金或者不锈钢材质并采用CNC数控加工方式形成。

其中，所述步骤“模内成型中框”是指所述中框由压铸方式形成。

其中，所述外侧壁包括至少两个第一定位体，所述周侧壁内表面设有与所述第一定位体相对应的第二定位体，第一定位体与第二定位体焊接固定。

其中，所述步骤“填充塑胶”是通过纳米注塑完成。

其中，所述步骤“对所述外框的尺寸及外形二次加工”包括对周侧壁外表面的形状的加工及尺寸精度的确认的步骤，其中使用CNC数控方式实现。

其中，所述步骤“对外框的外表面进行表面处理”包括，当外框为铝合金材料时，对外框的外表面做打磨、抛光、喷砂及阳极氧化的步骤。

其中，所述步骤“对外框的外表面进行表面处理”包括，当外框为不锈钢材料时，对外框的外表面做物理气象沉淀、电镀的步骤。

本发明实施例还提供一种壳体，所述壳体由所述壳体制造方法制成。

本发明实施例进一步提供一种电子装置，所述电子装置包括由所述壳体制造方法制成的壳体。

本发明实施例的壳体制造方法将壳体分成外框与中框，采用数控方式加工外框，压铸方式加工中框，之后再焊接连接外框与中框，保证加工效率，避免压铸铝/镁合金表面处理工艺受限，保证了壳体金属外观高品质效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的壳体的分解示意图。

图2是图1所述壳体部分结构平面示意图。

图3是图1所述的壳体组装后的示意图。

图4是本发明壳体制造方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图3，本发明实施例提供一种壳体100及包括壳体100的电子装置(未示出)。所述电子装置可以为手机、平板电脑、掌上电脑、摄像设备等。壳体100包括外框10、固定于外框10的中框20及设置于外框10和中框20之间的塑胶件30。外框10包括周侧壁11。所述周侧壁11围成收容槽，用于收容中框20及塑胶件30。中框20包括外侧壁21。外侧壁21的外表面设置有至少两个第一定位体22。