[发明专利]电力变换装置以及使用该电力变换装置的电梯

权利要求书

1.一种电力变换装置，具有：

并联电路，其具备具有第1端子、第2端子和第3端子的第1半导体开关元件以及第2半导体开关元件，通过将所述第1半导体开关元件的所述第2端子和所述第2半导体开关元件的所述第2端子连接，并且将所述第1半导体开关元件的所述第3端子和所述第2半导体开关元件的所述第3端子连接，从而将所述第1半导体开关元件以及所述第2半导体开关元件并联连接；和

驱动电路，其使所述第1半导体开关元件以及所述第2半导体开关元件同时进行开关，

所述电力变换装置的特征在于，

所述驱动电路具有将多个导电层设置在厚度方向的相互不同的位置处的多层基板，通过以所述第2端子的电位为基准向所述第1端子施加电压来驱动所述第1半导体开关元件以及所述第2半导体开关元件，以使电流流过所述第2端子与所述第3端子之间，

所述多层基板的所述多个导电层在厚度方向的相互不同的位置处具有：

第1导电层，其与所述第1半导体开关元件的所述第2端子同电位；

第2导电层，其与所述第2半导体开关元件的所述第2端子同电位；和

第3导电层，其与所述第1半导体开关元件的所述第1端子同电位，

在所述第1导电层与所述第2导电层之间夹着所述第3导电层。

2.根据权利要求1所述的电力变换装置，其特征在于，

所述多层基板的所述多个导电层具有与所述第2半导体开关元件的所述第1端子同电位的第4导电层，在所述第1导电层与所述第2导电层之间夹着所述第3导电层和所述第4导电层。

3.根据权利要求1所述的电力变换装置，其特征在于，

所述多层基板的所述多个导电层具有与所述第2半导体开关元件的所述第1端子同电位的第4导电层，在所述第3导电层与所述第4导电层之间夹着所述第2导电层。

4.根据权利要求3所述的电力变换装置，其特征在于，

所述并联电路具有与所述第1半导体开关元件以及所述第2半导体开关元件并联连接且具有第1端子、第2端子和第3端子的第3半导体开关元件，

所述并联电路通过将所述第3半导体开关元件的所述第2端子和所述第1半导体开关元件的所述第2端子以及所述第2半导体开关元件的所述第2端子连接，并且将所述第3半导体开关元件的所述第3端子和所述第1半导体开关元件的所述第3端子以及所述第2半导体开关元件的所述第3端子连接，从而将所述第3半导体开关元件与所述第1半导体开关元件以及所述第2半导体开关元件并联连接，

所述驱动电路使所述第1半导体开关元件、所述第2半导体开关元件以及所述第3半导体开关元件同时进行开关，

所述多层基板的所述多个导电层具有与所述第3半导体开关元件的所述第2端子同电位的第5导电层，在所述第2导电层与所述第5导电层之间夹着所述第4导电层。

5.根据权利要求1所述的电力变换装置，其特征在于，

所述多层基板的所述多个导电层的所述第3导电层与所述第1半导体开关元件的所述第1端子和所述第2半导体开关元件的所述第1端子连接。

6.根据权利要求5所述的电力变换装置，其特征在于，

所述并联电路具有与所述第1半导体开关元件以及所述第2半导体开关元件并联连接且具有第1端子、第2端子和第3端子的第3半导体开关元件，

所述并联电路通过将所述第3半导体开关元件的所述第2端子和所述第1半导体开关元件的所述第2端子以及所述第2半导体开关元件的所述第2端子连接，并且将所述第3半导体开关元件的所述第3端子和所述第1半导体开关元件的所述第3端子以及所述第2半导体开关元件的所述第3端子连接，从而将所述第3半导体开关元件与所述第1半导体开关元件以及所述第2半导体开关元件并联连接，

所述驱动电路使所述第1半导体开关元件、所述第2半导体开关元件以及所述第3半导体开关元件同时进行开关，

所述多层基板的所述多个导电层具有：

第5导电层，其设置在所述第2导电层的与所述第1导电层相反的一侧，且与所述第3半导体开关元件的所述第2端子同电位；和

第6导电层，其夹在所述第2导电层与所述第5导电层之间，且与所述第3半导体开关元件的所述第1端子同电位。