[发明专利]一种PCB化学镀银工艺在审
| 申请号： | 201510468695.0 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN105112896A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 柏万春;严正平;柏寒 | 申请（专利权）人： | 永利电子铜陵有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42;C23C18/24;C23C18/20 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方峥 |
| 地址： | 244060 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 化学 镀银 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及PCB制作技术领域，更具体地说是一种PCB化学镀银工艺。
背景技术
印制电路板(ＰＣＢ)制造的最终工序是对表面进行可焊性处理。银层有着良好的可焊、耐候和导电性能。现今广泛使用的热风整平工艺中存在缺陷,满足不了社会对高技术和环境友好的要求。
发明内容
本发明的目的是为了弥补现有技术的不足，提供一种PCB化学镀银工艺。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种PCB化学镀银工艺，包括以下步骤：
（1）化学除油：将钻孔后的线路板放入5%的碱性除油剂中，在50℃下处理5分钟，取出后用热水清洗干净；
（2）微蚀：室温下将整孔后的线路板放入80g/L过硫酸钠和3%硫酸的混合溶液中，处理2分钟后取出并用蒸馏水水洗两次；
（3）预浸：室温下将微蚀后的线路板放入硫酸亚锡1-50g/L、盐酸1-100ml/L、氟化物0.1-5g/L的混合溶液中处理1分钟；
（4）将预浸后的线路板放入化学镀银液中，调节PH值为0.5-1，在15℃下沉积8分钟，取出后水洗两次并吹干即可。
所述的一种PCB化学镀银工艺，其特征在于：所述的化学镀银液是由2.5ｇ/ＬＡｇＮＯ3、12%的甲基磺酸、1ｇ/Ｌ聚乙二醇600、1.5ｇ/Ｌ硫脲、2.5ｇ/Ｌ柠檬酸铵以及去离子水配制而成。
本发明的优点在于：
本发明的镀银工艺镀液能均匀起镀,缓和沉积,得到的镀层均匀,呈银白色、光亮、无黄斑,厚度达到0.17μｍ。银层与基体的结合力较好。
具体实施方式
一种PCB化学镀银工艺，包括以下步骤：
（1）化学除油：将钻孔后的线路板放入5%的碱性除油剂中，在50℃下处理5分钟，取出后用热水清洗干净；
（2）微蚀：室温下将整孔后的线路板放入80g/L过硫酸钠和3%硫酸的混合溶液中，处理2分钟后取出并用蒸馏水水洗两次；
（3）预浸：室温下将微蚀后的线路板放入硫酸亚锡25g/L、盐酸50ml/L、氟化物3g/L的混合溶液中处理1分钟；
（4）将预浸后的线路板放入化学镀银液中，调节PH值为0.8，在15℃下沉积8分钟，取出后水洗两次并吹干即可。
所述的化学镀银液是由2.5ｇ/ＬＡｇＮＯ3、12%的甲基磺酸、1ｇ/Ｌ聚乙二醇600、1.5ｇ/Ｌ硫脲、2.5ｇ/Ｌ柠檬酸铵以及去离子水配制而成。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
