[发明专利]一种蓝宝石手机屏幕加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种蓝宝石手机屏幕加工方法，属于精细加工领域。

背景技术

蓝宝石是目前地球上最坚硬的物质之一，其主要成分是三氧化二铝，其中混有少量的钛和铁。晶体形态常呈现简状、短柱状、板状等，具有耐划伤、耐冲击、熔点高、透光性好，电绝缘性优良、化学性能稳定等特点，是目前应用广泛的一种材料。由于蓝宝石独有的特性，通常用智能手机显示屏上。但因蓝宝石脆度大，机械加工很难，本发公开及一种蓝宝石手机屏幕加工方法，生产效率高，切割质量明显高于传统工艺，做法简单，成品质量优，此方法适合各类型企业生产。

发明内容

本发明涉及一种蓝宝石手机屏幕加工方法，废品率低，成本低，不易碎，节约厂家成本。

为了达成上述目的，采用的具体技术方案是：

（1）用晶向X衍射仪测定蓝宝石的晶向，选择加工出的主参考面，用SG型硼触媒金刚石制得的切片磨轮沿着晶向下料，切出蓝宝石薄片；

（2）蓝宝石薄片用激光融化切割法进行切割，对蓝宝石形状进行修正；

（3）将修正好的蓝宝石薄片用金刚石砂轮对周围进行磨削，在放入精雕机中处理；

（4）将加工好的蓝宝石放入耐酸、耐热的恒温容器中，加入王水，升温至150℃，去除研磨中产生的加工损伤层，然后放入抛光盘中进行抛光；

（5）最后在蓝宝屏幕上镀上一层透明的薄膜体层，再加上一层保护玻璃粘合，制作完成。

所述的精雕机额定转速为40000转/分钟，线速度为67cm/s。

所述的王水是由75%的浓硝酸和25%浓盐酸配成，并静置1天。

所述的添加透明体薄膜和保护玻璃能彻底保护导体层及感应层。

所述的透明薄膜主要由二氧化硅和氮化硅组成。

本发明的应用方法为：

（1）用晶向X衍射仪测定蓝宝石的晶向，选择加工出的主参考面，用SG型硼触媒金刚石制得的切片磨轮沿着晶向下料，切出蓝宝石薄片；

（2）蓝宝石薄片用激光融化切割法进行切割，对蓝宝石形状进行修正；

（3）将修正好的蓝宝石薄片用金刚石砂轮对周围进行磨削，在放入精雕机中处理；

（4）将加工好的蓝宝石放入耐酸、耐热的恒温容器中，加入王水，升温至150℃，去除研磨中产生的加工损伤层，然后放入抛光盘中进行抛光；

（5）最后在蓝宝屏幕上镀上一层透明的薄膜体层，再加上一层保护玻璃粘合，制作完成。

所述的精雕机额定转速为40000转/分钟，线速度为67cm/s。

所述的王水是由75%的浓硝酸和25%浓盐酸配成，并静置1天。

所述的添加透明体薄膜和保护玻璃能彻底保护导体层及感应层。

所述的透明薄膜主要由二氧化硅和氮化硅组成。

具体实施方案：

用晶向X衍射仪测定蓝宝石的晶向，选择加工出的主参考面，用SG型硼触媒金刚石制得的切片磨轮沿着晶向下料，切出蓝宝石薄片，蓝宝石薄片用激光融化切割法进行切割，对蓝宝石形状进行修正，将修正好的蓝宝石薄片用金刚石砂轮对周围进行磨削，在放入精雕机中，精雕机转速为40000转/分钟，线速度为67cm/s，对其进行处理，将加工好的蓝宝石放入耐酸、耐热的恒温容器中，加入王水，升温至150℃，浸泡2小时，然后放入抛光盘中进行抛光，最后在蓝宝屏幕上镀上一层透明的薄膜体层，再加上一层保护玻璃粘合，制作完成。