[发明专利]一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件有效
| 申请号： | 201510470029.0 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN105006477B | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛;彭博;张倩 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L27/144 | 分类号： | H01L27/144;G01J5/20 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 陆林生 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 嵌入式 制冷 红外 平面 探测器 连接 | ||
1.一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件，其特征在于：包括金属组件、陶瓷件（4）和金属引线（5），所述金属组件由连接管（1）、上可伐环（2）和下可伐环（3）组成，所述连接管（1）与上可伐环（2）焊接连接，所述上可伐环（2）底端与所述下可伐环（3）上端面焊接连接，所述陶瓷件（4）镶嵌在所述下可伐环（3）上，所述金属引线（5）焊接连接在所述陶瓷件（4）的一端面上。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件，其特征在于：所述陶瓷件（4）与金属引线（5）采用CPGA陶瓷针型栅格阵列的封装形式，其金属引线（5）在所述陶瓷件（4）一侧引出，引线节距为2.54 mm或2.00mm。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件，其特征在于：所述陶瓷件（4）与金属引线（5）采用CDIP陶瓷双列直插形式的封装形式，其金属引线（5）在所述陶瓷件（4）底面引出，引线节距为2.54 mm或1.27mm。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件，其特征在于：所述陶瓷件（4）采用多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧工艺制作。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件，其特征在于：所述金属组件材料为铁镍合金或铁镍钴合金，所述陶瓷件（4）与金属组件、金属引线（5）采用银铜焊料焊接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
