[发明专利]压力传感器装置以及压力传感器装置的制造方法

权利要求书

1.一种压力传感器单元，其特征在于，包括：

半导体压力传感器芯片，具有压力接收部，并将压力转变为电信号；

基座部件，具有贯穿所述基座部件的第一面和第二面的贯通孔；

压力导入单元，由金属形成，并具有贯穿所述压力导入单元的第一面和第二面的贯通孔；和

树脂壳体，具有从所述半导体压力传感器芯片提取电信号的信号端子，

其中，在所述压力接收部与所述基座部件的贯通孔对准的状态下，所述半导体压力传感器芯片接合到所述基座部件的第二面，

在所述压力导入单元的贯通孔与所述基座部件的贯通孔连通的状态下，所述压力导入单元的第二面通过金属材料接合到所述基座部件的第一面，

所述压力导入单元具有阶梯部，在所述阶梯部的与所述压力导入单元的第一面侧相反侧的面与所述树脂壳体抵接，并且所述阶梯部的沿贯通孔的直径方向的端部的至少在所述压力导入单元的第一面侧的角部被所述树脂壳体覆盖的状态下，所述压力导入单元与所述树脂壳体一体化，

所述阶梯部的端部的角部被倒角。

2.如权利要求1所述的压力传感器单元，其特征在于，包括电容，其连接到所述信号端子，并且嵌入至所述树脂壳体的与所述压力导入单元的所述阶梯部相反的部分。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的压力传感器单元，其特征在于，

所述压力导入单元具有比所述阶梯部更靠近所述基座部件侧的凸部，所述阶梯部的沿贯通孔的直径方向的端部相对于所述凸部向外突出。

4.根据权利要求3所述的压力传感器单元，其特征在于，

所述凸部的壁厚度在尺寸上比所述阶梯部的高度小。

5.根据权利要求3所述的压力传感器单元，其特征在于，

所述凸部的与所述树脂壳体接触的部分的厚度(x3)小于所述凸部的不与所述树脂壳体接触的部分的厚度(x1)。

6.根据权利要求3所述的压力传感器单元，其特征在于，

在所述阶梯部的与所述压力导入单元的第一面侧相反侧的面被所述树脂壳体覆盖的状态下，所述压力导入单元与所述树脂壳体一体化。

7.根据权利要求3所述的压力传感器单元，其特征在于，

在所述凸部的在所述基座部件侧的部分与所述树脂壳体分离的状态下，所述压力导入单元与所述树脂壳体一体化。

8.根据权利要求1所述的压力传感器单元，其特征在于，

所述树脂壳体的与所述阶梯部抵接的部分比所述阶梯部的端部更向外突出。

9.根据权利要求8所述的压力传感器单元，其特征在于，

所述树脂壳体的比所述阶梯部的端面更向外突出的部分形成与和所述压力导入单元一体化的其它部件抵接的支撑部。

10.根据权利要求1所述的压力传感器单元，其特征在于，

所述压力导入单元由42合金构成。

11.根据权利要求1所述的压力传感器单元，其特征在于，

所述压力导入单元和信号端子通过树脂成型与所述树脂壳体一体化。