[发明专利]电流感测电阻器及其制造方法在审
申请号: | 201510471574.1 | 申请日: | 2015-08-04 |
公开(公告)号: | CN105334365A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 姜斗园;金炫昌;安相玟;姜泰宪;文皇帝;申雅岚 | 申请(专利权)人: | 斯玛特电子公司 |
主分类号: | G01R15/00 | 分类号: | G01R15/00;G01R19/00 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人: | 宋菲;刘云贵 |
地址: | 韩国蔚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流感 电阻器 及其 制造 方法 | ||
1.一种电流感测电阻器,包含:
下板,由陶瓷材料制成,且包括形成在其前端及后端的厚度方向上的通孔;
电阻器板,设置在该下板上且由金属材料制成;
上板,设置在该电阻器板上且由陶瓷材料制成;及
一对终端单元,形成在该下板的前端及后端以电连接至该电阻器板,
其中该电阻器板产生的热量通过该下板及该上板向下及向上消散,且
其中该电阻器板具有比该下板及该上板的宽度更小的宽度以在该电阻器板的两侧面提供绝缘空间,
其中该绝缘空间用于防止在该电阻器板的纵向方向上流过的电流在该电阻器板的横向方向上流过。
2.如权利要求1所述的电流感测电阻器,其中,该对终端单元中的每一个包含:
上终端部,形成在该下板的上表面;
下终端部,形成在该下板的下表面;及
连接部,形成在对应的通孔中以连接该上终端部及该下终端部。
3.如权利要求2所述的电流感测电阻器,其中,该下板及该电阻器板通过形成在该上终端部上以耦接至该电阻器板的第一上黏合部和形成在该连接部以耦接至该第一上黏合部的第一连接黏合部来彼此耦接。
4.如权利要求3所述的电流感测电阻器,其中该电阻器板及该上板通过形成在该上板的下表面的下打印部和形成在该下打印部的第二下黏合部来彼此耦接。
5.如权利要求4所述的电流感测电阻器,其中,该电阻器板包括第一耦接孔,形成在该电阻器板的前端及后端的厚度方向上,
其中该第一耦接孔被提供第二连接黏合部以将该第一上黏合部耦接至该第二下黏合部。
6.如权利要求5所述的电流感测电阻器,其中,该上板包括:第二耦接孔,形成在该上板的前端及后端的厚度方向上;和上打印部及下打印部,形成在该上板的上表面及下表面,
其中该上板及该电阻器板系通过形成在该上打印部的第二上黏合部、及形成在该第二耦接孔中用于将该第二上黏合部耦接至该第二连接黏合部的第三连接部来彼此耦接。
7.如权利要求3-6任一项所述的电流感测电阻器,其中该上终端部、该下终端部及这些打印部由银胶制成,且这些黏合部及这些连接部由包含锡、银及铜中至少一个的合金制成。
8.如权利要求1-6任一项所述的电流感测电阻器,其中该绝缘空间内部有将该下板耦接至该上板纵向设置的绝缘膜构件。
9.如权利要求8所述的电流感测电阻器,其中每个绝缘膜构件包括纵向地排列的多个绝缘膜构件,使得它们彼此隔开预定间隔。
10.一种制造电流感测电阻器的方法,该电流感测电阻器包括:电阻器板及设置在该电阻器板的下方和上方的下板与上板,该方法包含:
准备下陶瓷基板,在其上形成有纵向切割线与横向切割线以将该下陶瓷基板分成多个下板;
在用作纵向方向上彼此相邻的这些下板之间的边界处的这些横向切割线形成通孔;
在位于这些横向切割线之前及之后的该下陶瓷基板的上表面及下表面的邻近区上打印由银胶制成的上终端部及下终端部;
在该上终端部上形成第一黏合构件并在各自电阻器板上层压这些电阻器板;
在这些电阻器板上形成第二黏合构件且在其上层压与这些各自下板对应的这些上板;
加热且熔化该第一黏合构件及第二黏合构件以将这些下板、这些电阻器板及这些上板彼此耦接;及
沿着该纵向切割线及横向切割线切割该下陶瓷基板,
其中每个电阻器板的宽度小于该对应下板及上板的宽度以在该电阻器板的两侧面提供绝缘空间,
其中该绝缘空间用以防止在该电阻器板的纵向方向上流过的电流在该电阻器板的横向方向上流过。
11.如权利要求10所述的方法,其中在加热且熔化该第一黏合构件及第二黏合构件中,该第一黏合构件及第二黏合构件由包含锡、银及铜中的至少一个的合金制成以焊接这些下板、这些电阻器板及这些上板,
其中该第一黏合构件被熔化并沿着这些通孔向下流以焊接这些下板、这些电阻器板及这些上板。
12.如权利要求11所述的方法,其中这些上板包括由银胶制成且在其下表面形成的下打印部,且
其中在这些电阻器板上形成第二黏合构件中,这些第二黏合构件附接于这些下打印部。
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