[发明专利]磁动线圈改良结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种磁动线圈改良结构，尤其是利用设置于基板的贯穿孔内的高导磁强化环而完全覆盖贯穿孔的壁面以提高整体的导磁特性。

背景技术

传统的磁动线圈可由具有中心贯穿孔的基板以及设置于基板内的线路图案层而构成，其中基板是由电气绝缘材料构成，而线路图案层是由导电材料构成，并围绕贯穿孔且不接触贯穿孔。因此，当贯穿孔内的磁场发生变动时，线路图案层可藉电磁感应而产生感应电场，而同样的，当线路图案层的导通电流发生变化时，可在贯穿孔内产生相对应的感应磁场。目前，磁动线圈是应用相当广的基本电磁元件。

然而，受制于线路图案层本身的设计极限，比如导线的最小线宽，导线之间的最小间距，使得导线的堆栈密度，无法大幅提高，导致不能进一步增强磁动线圈的整个电磁效应。

因此，需要一种磁动线圈改良结构，具有高导磁强化环，并设置于基板的贯穿孔内，且完全覆盖贯穿孔的壁面，能大幅提高磁通密度的电磁效应，藉以解决上述现有技术的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种磁动线圈改良结构，包括：基板、至少一线路图案层及导磁强化环，用以产生高磁通密度的电磁效应。具体而言，基板是由电气绝缘材料构成，并包含贯穿孔，其中贯穿孔的形状为封闭形，比如圆形、椭圆形、方形或矩形。线路图案层是由导电材料构成，设置于基板内，并围绕贯穿孔，且不接触贯穿孔，其中每个线路图案层是相互电气隔绝。

导磁强化环是由高导磁材料构成，并设置于贯穿孔内，且完全覆盖贯穿孔的壁面，其中导电材料包括铜箔，而该高导磁材料包括镀锌钢、中碳钢、坡莫合金、镍铁合金或镍钢片。

此外，导磁强化环是与基板在一上部横向表面上及一下部横向表面上分别形成一共平面，亦即，本发明的磁动线圈改良结构的上表面及下表面在基板与导磁强化环的连接处都是平滑表面。

由于导磁强化环的高导磁材料可在相同磁场强度下，获得更大的磁通密度，增加电磁效应，所以本发明的磁动线圈改良结构能大幅改善磁动线圈的特性，强化整体电磁性能。

附图说明

图1为显示依据本发明实施例的磁动线圈改良结构的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

10基板

12贯穿孔

20线路图案层

30高导磁强化环

具体实施方式

以下配合图式及元件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，以使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参考图1，为依据本发明实施例的磁动线圈改良结构的立体示意图。如图1所示，本发明的磁动线圈改良结构包括：基板10、至少一线路图案层20及导磁强化环30，用以产生高磁通密度的电磁效应。具体而言，基板10是由电气绝缘材料构成，其中基板10在横向方向上具有方形的外观，且在垂直方向上具有厚度。此外，基板10还包含贯穿孔12，是在垂直方向上贯穿整个厚度，且贯穿孔12的横向截面形状为封闭形，比如圆形、椭圆形、方形或矩形。

线路图案层20基本上是由导电材料构成，比如铜箔，并且是设置于基板10内，围绕贯穿孔12，但不接触贯穿孔12。尤其是，每个线路图案层20是相互电气导通。

要注意的是，图1只显示出单一线路图案层20，但并非以此为限，而是本发明还可包含位于基板10内且相互电导通的其他线路图案层。

导磁强化环30是由高导磁材料构成，并设置于贯穿孔12内，且完全覆盖贯穿孔12的壁面，而高导磁材料可包括镀锌钢、中碳钢、坡莫合金、镍铁合金或镍钢片。

此外，导磁强化环30是与基板10在上部及下部横向表面上分别形成共平面。亦即，基板与导磁强化环的连接处，在整个磁动线圈改良结构的上表面及下表面上都是平滑的表面。

由于构成导磁强化环30的高导磁材料具有很高的导磁率，可在相同磁场强度下，产生更大的磁通密度，因而增加电磁效应，使得本发明的磁动线圈改良结构能大幅改善磁动线圈的特性，强化整体电磁性能。

综上所述，本发明的特点在于具有非常简单的结构，可利用导磁强化环内衬于基板的贯穿孔的内壁，使得贯穿孔内的磁通密度可大幅增加，增强整体磁动线圈的电磁效应，进一步扩大应用领域。尤其是，本发明的线路图案层是由高导电线的铜构成，具有低耗能特性，且高导磁强化环本身具有高导磁性，能增强感应磁场的强度，且设置于贯穿孔的内壁而结合成稳固的一体，而不需大幅改变原有磁动线圈的结构，降低对制程的影响。