[发明专利]导热性片材在审
| 申请号： | 201510473131.6 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN105482456A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 荒卷庆辅;石井拓洋 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K7/06;C08K3/22;C08K3/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 | ||
【权利要求书】：
1.导热性片材，该导热性片材含有纤维状填料和粘合剂树脂，其中，未沿导热性片材的厚度方向取向的纤维状填料在全部纤维状填料中的比例为45-95%。
2.权利要求1的导热性片材，其中，纤维状填料的平均直径为8-12μm，长径比为2-50。
3.权利要求1或2的导热性片材，其中，纤维状填料为沥青系碳纤维。
4.权利要求1-3中任一项的导热性片材，其中，纤维状填料在导热性片材中的含量为16-40体积%。
5.权利要求1-4中任一项的导热性片材，该导热性片材还含有非纤维状填料。
6.权利要求1-5中任一项的导热性片材，其中，非纤维状填料为球状的氧化铝或氮化铝。
7.权利要求1-6中任一项的导热性片材，其中，粘合剂树脂为有机硅树脂。
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