[发明专利]电子照相感光体、电子照相感光体盒及图像形成装置在审

专利信息
申请号: 201510473930.3 申请日: 2008-06-11
公开(公告)号: CN105068389A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 长尾由香;赵瑞;三森光幸;水岛直;栗原俊一郎;庄田孝行 申请(专利权)人: 三菱化学株式会社
主分类号: G03G5/04 分类号: G03G5/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王利波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 照相 感光 图像 形成 装置
【说明书】:

本申请是申请日为2008年6月11日、申请号为200880019425.X、发明名称为“电子照相感光体、电子照相感光体盒及图像形成装置”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于复印机、打印机等的电子照相感光体、电子照相感光体盒及图像形成装置。具体而言,本发明涉及耐磨损性优异、且具有良好的响应性、电特性、或重复特性的电子照相感光体、电子照相感光体盒及图像形成装置。

背景技术

由于电子照相技术即时性优异、并且可以获得高品质的图像等,因而在复印机、各种打印机、印刷机等领域中得到了广泛应用。作为电子照相技术核心的电子照相感光体,所使用的是采用了具有无公害、易成膜、制造简单等优点的有机类光电导材料的电子照相感光体(以下简称为“感光体”)。

作为采用了有机类光电导材料的电子照相感光体,已知有使光导电性细粉末分散在粘合剂树脂中而得到的所谓分散型的单层型感光体、叠层有电荷发生层和电荷传输层的叠层型感光体。叠层型感光体因组合有各自效率均较高的电荷发生材料及电荷传输材料而能够获得具有高灵敏度的感光体、能够获得材料选择范围宽且安全性高的感光体、以及通过进行涂布可容易地形成感光层、且生产性高、成本方面也较为有利等,由于上述理由,叠层型感光体成为感光体的主流,得到了深入的开发并被实用化。

另一方面,与叠层型感光体相比,单层型感光体虽然在电特性方面稍差,同时材料选择的自由度也较少,但具有下述优点:可使电荷在感光体表面附近产生,且可获得高析像度,此外,由于即使制成厚膜也不会产生图像模糊,因而可通过制成厚膜来实现高耐印性。另外,基于下述理由,单层型感光体还具有可实现低成本化的优点,所述理由为:经过较少的涂布工序即可完成,以及可以使用对由导电性基体(支撑体)引起的干涉条纹及管坯缺陷有利的非切削管等廉价基体等。

采用了有机光导电性物质的电子照相感光体虽具有上述优点,但其尚未满足作为电子照相感光体所需的全部特性,尤其是,期待其具有高灵敏度、低残留电势、以及耐久性的进一步提高。

另外,随着对高速印刷的要求不断提高,要求可对应于更加高速的电子照相工艺的材料。此时,除了高灵敏度、高寿命以外,还要求感光体具有良好的响应性从而可使其经过曝光后到显影为止之间的时间缩短。已知感光体的响应性由电荷传输层、尤其是由其中的电荷传输材料决定,但还在很大程度上取决于粘合剂树脂。

为了使感光体同时实现灵敏度的提高、残留电势的降低、以及响应性的提高,已提出了多种电荷传输物质。例如,专利文献1中公开了下述内容:通过使感光层中含有特定的电荷传输物质,感光体可具有高灵敏度、低残留电势、以及高迁移率。

关于感光体的耐久性提高,作为用于电子照相感光体的表面层的粘结树脂,一直以来,常用的是聚碳酸酯树脂,但近年来,提出了通过使用机械强度高于聚碳酸酯树脂的聚芳酯树脂使电子照相感光体的耐久性得以显著提高(专利文献2)。

此外,已知:通过使感光层中含有由特定结构的二苯醚-4,4’-二羧酸残基和特定结构的二价酚残基共聚而成的聚芳酯树脂,可获得机械强度、尤其是耐磨损性极为优异的感光体(例如,参见专利文献3)

专利文献1:日本特开平10-312072号公报

专利文献2:日本特开平10-039521号公报

专利文献3:日本特开2006-53549号公报

发明内容

发明要解决的问题

可是,含有专利文献3中公开的聚芳酯树脂和专利文献1中公开的电荷传输物质的感光层虽然在提高耐久性方面较为优异,但就光敏度、残留电势、以及迁移率而言,还无法获得理想的结果。除此之外,含有上述聚芳酯树脂的感光层不易选择确定电荷传输材料,并且很难使其表现出充分的电特性。

本发明是为了解决上述问题而进行的。即,本发明的目的在于提供一种对感光体实用上的负载的耐磨损性优异、具有高机械强度、且电特性极为良好的电子照相感光体。此外,本发明的另一目的在于提供具有上述电子照相感光体的电子照相感光体盒及图像形成装置。

解决问题的方法

本发明人等经过深入研究的结果发现:通过使感光层中含有具有特定结构的聚芳酯树脂,可以使其具有充分的机械特性;此外还发现:与该聚芳酯树脂在电特性方面具有非常优异的相容性的,是具有烯胺结构的电荷传输材料。本发明人等基于上述发现而完成了以下的本发明。

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