[发明专利]IGTO封装结构

权利要求书

1.一种IGTO封装结构，包括GTO器件(1)、驱动电路板(2)，其特征在于：所述GTO器件(1)卡在驱动电路板(2)上的安装孔中，且GTO器件(1)的门极和阴极与驱动电路板(2)电连接；

所述GTO器件(1)包括绝缘壳体(101)，绝缘壳体(101)的顶部中间为GTO器件的阳极(102)兼做IGTO器件的阳极；GTO器件绝缘壳体(101)的外侧面上设有两道上下间隔的环形结构，上一道环形结构为GTO器件的门极环(103)，下一道环形结构为GTO器件的阴极环(104)；GTO器件(1)的阴极环(104)不连续，至少开有一处缺口(105)；GTO器件(1)的阴极环(104)通过缺口先卡入一部分进入驱动电路板(2)上的安装孔中，再旋转使得GTO器件(1)卡入驱动电路板(2)的安装孔中，且GTO器件的阴极环(104)和门极环(103)分别位于驱动电路板(2)的反面和正面；

在GTO器件的门极环(103)和阴极环(104)上分别开有位置对应的第一固定孔(106)；

在驱动电路板(2)上一侧开有一个安装孔(201)，安装孔(201)周围一圈的驱动电路板正面和反面设有第一电连接区(202)；在驱动电路板(2)安装孔(201)周围的第一电连接区(202)中开有与GTO器件(1)上第一固定孔(106)位置相对应的第二固定孔(203)；

GTO器件(1)卡入驱动电路板(2)的安装孔(201)后，GTO器件门极环(103)和阴极环(104)上的第一固定孔(106)与驱动电路板(2)上的第二固定孔(203)对位并用绝缘螺丝(5)紧固，使得GTO器件门极环(103)和阴极环(104)分别与驱动电路板(2)正反面的第一电连接区紧密接触电连接。

2.如权利要求1所述的IGTO封装结构，其特征在于：还包括一个导电衬底(3)；

在驱动电路板(2)反面固定导电衬底(3)，导电衬底(3)为类托盘型结构，将GTO器件(1)的底部覆盖保护，且与GTO器件(1)底部之间设有绝缘垫(6)；导电衬底(3)与驱动电路板(2)的接触部位电连接，用作IGTO器件的阴极。

3.如权利要求2所述的IGTO封装结构，其特征在于：

导电衬底(3)底部为平坦区，从底部平坦区外沿向上并向外延伸出衬底连接部(301)，在衬底连接部(301)上开有第三固定孔(302)；而在驱动电路板(2)上开有与第三固定孔(302)位置对应的第四固定孔(204)；驱动电路板反面第四固定孔(204)周围设有与导电衬底(3)的接触的第二电连接区(205)。

4.如权利要求3所述的IGTO封装结构，其特征在于：还包括一个保护罩(4)；

保护罩(4)包括上保护罩(41)和下保护罩(42)；保护罩(4)仅将GTO器件(1)和驱动电路板(2)的非压接区域覆盖保护；下保护罩(42)上一侧设有开孔(421)，用于容纳导电衬底(3)；下保护罩(42)的开孔(421)周围设有与衬底连接部(301)上的第三固定孔(302)位置相对应的第五固定孔(422)；使用导电螺丝(7)穿过第五固定孔(422)、第三固定孔(302)、第四固定孔(204)，将驱动电路板(2)、导电衬底(3)和下保护罩(42)一起固定，且使得导电衬底(3)的衬底连接部(301)与驱动电路板反面的第二电连接区(205)紧密接触电连接。

5.如权利要求1所述的IGTO封装结构，其特征在于：

GTO器件的阴极环(10)上最大的一个缺口所对应的圆心角大于25度。

6.如权利要求1所述的IGTO封装结构，其特征在于：

GTO器件门极环(103)和阴极环(104)的材料为铜箔。