[发明专利]热界面材料以及制备热界面材料的方法

权利要求书

1.一种制备热界面材料的方法，所述热界面材料包含导热填料、具有弹力并且施加至所述导热填料的聚合物基质、以及施加至所述导热填料和所述聚合物基质的侧面的绝缘涂层，该方法包括以下步骤：

以片膜形式提供所述导热填料；以及

用所述聚合物基质涂覆所述片膜形式的所述导热填料，

其中，通过将填料材料溶解在溶剂中来形成所述导热填料，

其中，通过使碳纤维与扁平型膨胀石墨颗粒混合来制备所述导热填料，

其中，通过挤出提供所述导热填料，

其中，以所述热界面材料的总重量为基准，含有所述碳纤维的含量为大于0wt％至小于20wt％，并且

其中，所述碳纤维嵌入在所述导热填料中以提供方向性。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

通过在所述聚合物基质和所述导热填料的所述侧面上喷射具有与所述聚合物基质相同的组分的液体，形成所述绝缘涂层。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合物基质由以下中的任何一种制成：苯乙烯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、以及聚酰胺类热塑性弹性体。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合物基质由以下中的任何一种制成：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-乙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，以所述热界面材料的总重量为基准，含有所述导热填料的含量为20wt％～65wt％。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述溶剂是所述聚合物基质的相同组分。

7.一种热界面材料，包含：

形成为片膜形式的导热填料；

聚合物基质，配置成具有弹力并且施加至所述导热填料；以及

绝缘涂层，施加至所述导热填料和所述聚合物基质的侧面，

其中，通过使碳纤维与扁平型膨胀石墨颗粒混合来制备所述导热填料，

其中，通过挤出提供所述导热填料，

其中，以所述热界面材料的总重量为基准，含有所述碳纤维的含量为大于0wt％至小于20wt％，并且

其中，所述碳纤维嵌入在所述导热填料中以提供方向性。

8.根据权利要求7所述的热界面材料，其中，所述聚合物基质涂覆在所述导热填料上。

9.根据权利要求7所述的热界面材料，其中，所述绝缘涂层由与所述聚合物基质相同的组分制成。

10.根据权利要求7所述的热界面材料，其中，以所述热界面材料的总重量为基准，含有所述导热填料的含量为20～65％。

11.一种包含热界面材料的高热辐射复合板，所述热界面材料包含导热填料、涂覆在所述导热填料上的聚合物基质、以及施加至所述导热填料和所述聚合物基质的侧面的绝缘涂层，其中所述导热填料形成为片膜形式，其中通过使碳纤维与扁平型膨胀石墨颗粒混合来制备所述导热填料，

其中，通过挤出提供所述导热填料，

其中，以所述热界面材料的总重量为基准，含有所述碳纤维的含量为大于0wt％至小于20wt％，并且

其中，所述碳纤维嵌入在所述导热填料中以提供方向性。