[发明专利]微波芯片封装器件

说明书

本发明提供了微波芯片封装器件。一种微波器件包括：包括微波半导体芯片的半导体封装和与半导体封装相关联的波导部分。波导部分被配置成传递微波波导信号。波导部分包括一个或多个块。微波器件进一步包括被配置成将来自微波半导体芯片的微波信号变换成微波波导信号或将微波波导信号变换成用于微波半导体芯片的微波信号的变换器元件。

技术领域

本发明总体上涉及半导体器件封装和微波波导。

背景技术

微波器件制造商不断地努力着在降低其制造成本的同时增加其产品的性能。微波器件的制造中的成本密集区是封装微波半导体芯片。因此，处于低费用且高产出的半导体器件封装及其制造方法是期望的。此外，期望处于低损失的高功率微波传输。不断的努力以提供更小、更薄或更轻且具有更多样化的功能和提高的可靠性的微波器件带动了在涉及的所有技术领域，特别是在半导体芯片封装和波导技术中的技术创新流。

附图说明

附图被包括以提供对实施例的进一步理解并且被并入且构成该说明书的一部分。附图图示了实施例并且与描述一起用来说明实施例的原理。其他实施例和实施例的许多预期优点将容易领会，因为通过参照下面的详细描述它们变得更好理解。附图的元件不一定相对于彼此成比例。相同的附图标记指明了对应的类似部件。

图1示意性地图示了包括半导体封装、变换器元件和连接至半导体封装的波导部分的示例性微波器件的截面图。

图2示意性地图示了包括含有变换器元件的半导体封装和连接至半导体封装的波导部分的示例性微波器件的截面图。

图3示意性地图示了包括含有配备有片上天线的微波半导体芯片的半导体封装和连接至半导体封装的波导部分的示意性微波器件的截面图。

图4示意性地图示了包括配备有片外天线的半导体封装和连接至半导体封装的波导部分的示例性微波器件的截面图。

图5A和图5B示意性地图示了被包括在半导体封装中的示例性变换器元件的透视图和平面图。

图6示意性地图示了包括微波半导体芯片和由半导体封装的电重新分布层(RDL)形成的片外天线的示例性半导体封装的截面图。

图7示意性地图示了包括半导体封装、多个变换器元件和含有多个波导的波导部分的示例性微波器件的截面图。

图8示意性地图示了包括半导体封装和含有多个波导的波导部分的示例性微波器件的截面图。

图9示意性地图示了含有多个波导的示例性波导部分的透视图。

图10示意性地图示了包括多个半导体封装和含有多个波导的波导部分的示例性微波器件的截面图，在多个波导之中有提供半导体封装间波导连接的波导。

图11示意性地图示了包括多个半导体封装和含有多个波导的波导部分的示例性微波器件的截面图，在多个波导之中有包括微波滤波器部件的波导。

图12示意性地图示了包括多个半导体封装和含有多个波导的波导部分的示例性微波器件的截面图，在多个波导之中有连接至半导体封装间波导连接的波导天线。

图13示意性地图示了包括多个半导体封装和含有多个波导的波导部分的示例性微波器件的截面图，在多个波导之中有提供用于半导体封装间波导连接的波导。

图14是用于通过使用嵌入式晶圆级封装(eWLP)技术制造包括半导体芯片和波导部分的微波器件的示例性工艺的流程图。

具体实施方式