[发明专利]粘合带剥离方法和粘合带剥离装置

权利要求书

1.一种粘合带剥离方法，其用于自粘贴有粘合带的半导体晶圆剥离该粘合带，其中，

所述粘合带剥离方法包括以下的工序：

吸附工序，在该吸附工序中，利用吸附辊的吸附面在所述半导体晶圆的外周部分处吸附粘合带；

第1剥离工序，在该第1剥离工序中，一边使所述吸附辊旋转一边使该吸附辊与半导体晶圆以相抵接的方式相对地水平移动而自半导体晶圆剥离粘合带，从而形成剥离开始端；

第2剥离工序，在该第2剥离工序中，一边使所述吸附辊的旋转停止并利用该吸附辊和把持构件来把持剥离开始端，一边自半导体晶圆剥离粘合带；以及

去除工序，在该去除工序中，解除把持构件对剥离下来的所述粘合带的把持而将该剥离下来的所述粘合带去除。

2.根据权利要求1所述的粘合带剥离方法，其中，

在所述去除工序中，自埋设于把持构件的喷嘴和吸附辊的吸附孔中的至少一者排出气体而将粘合带去除。

3.根据权利要求2所述的粘合带剥离方法，其中，

在所述去除工序中，自把持构件的喷嘴排出气体并使该喷嘴自把持构件突出。

4.一种粘合带剥离装置，其用于自粘贴有粘合带的半导体晶圆剥离该粘合带，所述粘合带剥离装置包括以下的构件：

保持台，其用于载置并保持所述半导体晶圆；

剥离机构，其用于一边利用用于吸附所述粘合带的吸附辊来吸附所述粘合带一边自半导体晶圆剥离所述粘合带；

驱动机构，其用于使所述保持台和吸附辊以相抵接的方式相对地进行水平移动；以及

把持机构，其具有把持构件，该把持构件与吸附辊协同动作而把持粘合带的自所述半导体晶圆剥离下来的剥离开始端。

5.根据权利要求4所述的粘合带剥离装置，其中，

在所述把持构件中埋设有气体排出用的喷嘴，

该粘合带剥离装置构成为，在要解除由所述把持构件进行的把持而去除粘合带时，自喷嘴和吸附辊中的至少一者排出气体。

6.根据权利要求5所述的粘合带剥离装置，其中，

所述喷嘴构成为能在埋设于把持构件的埋设位置与自把持面突出后的位置之间进退。